[实用新型]一种外延片的监控芯片结构有效
| 申请号： | 201821025815.5 | 申请日： | 2018-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN208548337U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 武良文 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外延片的监控芯片结构，包括外延片、外延片上两种以上不同尺寸的芯片结构、点测探针、数据记录电脑；其中：所述芯片结构为外延片的监控芯片结构和正常产品芯片结构，所述监控芯片结构均匀分布在外延片上可体现整片外延片的光电特性，且所述监控芯片结构所占面积不得超过所述外延片总面积的3%，所述点测探针与数据记录电脑连接，所述点测探针与监控芯片结构接触，用于检测所述监控芯片结构。本实用新型的优点在于：将一片外延片上制作不同尺寸的芯片结构,同时可以满足外延片在芯片端的光电性监控,又可避免大量监控芯片造成库存过多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 外延片 监控芯片 芯片结构 本实用新型 数据记录 电脑连接 光电特性 结构接触 正常产品 光电性 整片 芯片 库存 监控 检测 电脑 制作 | ||
【主权项】：
1.一种外延片的监控芯片结构，包括外延片（1）、外延片（1）上两种以上不同尺寸的芯片结构、点测探针（4）、数据记录电脑（5）；其特征在于：所述芯片结构为外延片（1）的监控芯片结构（2）和正常产品芯片结构（3），所述监控芯片结构（2）均匀分布在外延片（1）上可体现整片外延片的光电特性，且所述监控芯片结构（2）所占面积不得超过所述外延片（1）总面积的3%，所述点测探针（4）与数据记录电脑（5）连接，所述点测探针（4）与监控芯片结构（2）接触，用于检测所述监控芯片结构（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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