[实用新型]一种外延片的监控芯片结构

说明书

本实用新型公开了一种外延片的监控芯片结构，包括外延片、外延片上两种以上不同尺寸的芯片结构、点测探针、数据记录电脑；其中：所述芯片结构为外延片的监控芯片结构和正常产品芯片结构，所述监控芯片结构均匀分布在外延片上可体现整片外延片的光电特性，且所述监控芯片结构所占面积不得超过所述外延片总面积的3%，所述点测探针与数据记录电脑连接，所述点测探针与监控芯片结构接触，用于检测所述监控芯片结构。本实用新型的优点在于：将一片外延片上制作不同尺寸的芯片结构,同时可以满足外延片在芯片端的光电性监控,又可避免大量监控芯片造成库存过多的问题。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管生产技术领域，尤其涉及一种外延片的监控芯片结构。

背景技术

发光二极管外延段的金属有机化合物化学气相沉淀(Metal-organic ChemicalVapor Deposition :MOCVD)日常生产中,送外延片到芯片段监控外延片的芯片数据, 是目前业界使用来确认外延生产稳定性的方式。随着发光二极管产品应用多元，芯片产品尺寸与规格也随之多样化。现行普遍外延产出监控方式是将整片外延片投入芯片制程, 芯片段利用单一尺寸的制程结构, 将此外延片制作成上万颗发光尺寸规格一致的二极管芯片。此方式存在最大缺点是大量的外延片制作成单一尺寸芯片库存的囤积,若芯片尺寸根据市场状况作切换去做监控时,容易造成监控数据难以比对的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种外延片的监控芯片结构，解决了现有技术中单一尺寸芯片库存容易大量囤积,监控数据难以比对的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种外延片的监控芯片结构，包括外延片、外延片上两种以上不同尺寸的芯片结构、点测探针、数据记录电脑；其中：所述芯片结构为外延片的监控芯片结构和正常产品芯片结构，所述监控芯片结构均匀分布在外延片上可体现整片外延片的光电特性，且所述监控芯片结构所占面积不得超过所述外延片总面积的3%，所述点测探针与数据记录电脑连接，所述点测探针与监控芯片结构接触，用于检测所述监控芯片结构。

一种外延片的监控芯片结构，其中：所述外延片为2寸、4寸或6寸大小。

一种外延片的监控芯片结构，其中：所述外延片为可发出红光、蓝光、绿光、紫外光波段的发光二极管外延片。

一种外延片的监控芯片结构，其中：所述监控芯片结构的尺寸小于正常产品芯片结构的尺寸。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种外延片的监控芯片结构，具备以下有益效果：将一片外延片上制作不同尺寸的芯片结构,同时可以满足外延片在芯片端的光电性监控,又可避免大量监控芯片造成库存过多的问题。

附图说明

图1 为本实用新型的整体结构示意图。

附图标记：外延片1、监控芯片结构2、正常产品芯片结构3、点测探针4、数据记录电脑5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。