[实用新型]一种电流检测电阻器有效
申请号: | 201821018276.2 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208256393U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 赵武彦;王建国;吴术爱;廖冬梅;姚熙;郑宇新;王祚军;黄国原;李宗超;许伟 | 申请(专利权)人: | 翔声科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01C1/142 | 分类号: | H01C1/142;H01C1/084;H01C7/00 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 杨玉芳;杨唯 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电流检测电阻器,涉及电阻器技术领域。其中,这种电流检测电阻器包含:绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层,以及锡层。其中,电阻片覆盖在绝缘基板的下表面,电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接,电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极,绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极,该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接,保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上,分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层,且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面,一端搭接在背面电极上。 | ||
搜索关键词: | 绝缘基板 背面电极 电阻片 侧面电极 电流检测电阻器 镍层 铜层 锡层 保护层 搭接 本实用新型 电阻器技术 左右侧面 电极 上表面 下表面 粘合胶 挂镀 滚镀 溅射 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种电流检测电阻器,其特征在于,包含:绝缘基板(1)、电阻片(3)、保护层(4)、背面电极(8)、侧面电极(9)、铜层(5)、镍层(6),以及锡层(7);所述电阻片(3)覆盖在所述绝缘基板(1)的下表面,所述电阻片(3)和所述绝缘基板(1)之间通过粘合胶(2)连接,所述电阻片(3)的左右两端分别配置有一个所述背面电极(8),所述绝缘基板(1)的左右侧面分别溅射有一层侧面电极(9),该侧面电极(9)能够和同一侧的所述背面电极(8)相连接,所述保护层(4)覆盖在所述电阻片(3)的表面上除所述背面电极(8)的位置;所述绝缘基板(1)同一侧的所述背面电极(8)和所述侧面电极(9)的表面上,配置有一层所述铜层(5),该铜层(5)完全覆盖同一侧的所述侧面电极(9),且该铜层(5)一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面,一端搭接在所述背面电极(8)上;所述绝缘基板(1)左右两侧的所述铜层(5)的表面上分别配置有一层镍层(6),该镍层(6)完全覆盖同一侧的所述铜层(5),且该镍层(6)一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面,一端搭接在所述背面电极(8)上;所述绝缘基板(1)左右两侧的所述镍层(6)的表面上分别配置有一层锡层(7),该锡层(7)完全覆盖同一侧的所述镍层(6),且该锡层(7)一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面,一端搭接在所述背面电极(8)上。
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