[实用新型]一种电流检测电阻器

说明书

本实用新型提供了一种电流检测电阻器，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。

技术领域

本实用新型涉及电阻器技术领域，具体而言，涉及一种电流检测电阻器。

背景技术

随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化发展趋势，其中电流检测电阻器更是呈现着小型化发展的趋势。一般电子产品为了确保使其稳定工作，都会配置一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而供电电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是电流检测电阻器。

目前小型的电流检测电阻器的市场需求很大，现有技术中小型的电流检测电阻器通常包括：绝缘基板、合金片、背面电极、侧面电极、保护层、镀铜层、镀镍层和镀锡层。其中合金片经过蚀刻后形成电阻片，该电阻片即为电阻器的阻值部分，现有技术的小型的电流检测电阻器在背面电极的一面上会形成台阶结构，不仅使镀铜层、镀镍层和镀锡层工艺难度变大，同时容易导致侧面电极和背面电极的连接不良。此外现有技术的小型的电流检测电阻器，合金片和绝缘基板之间采用粘合膜，由于小型的电流检测电阻器的合金片和绝缘基板接触面积过小，经常导致合金片和绝缘基板粘合不牢。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电流检测电阻器，包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层；

所述电阻片覆盖在所述绝缘基板的下表面，所述电阻片和所述绝缘基板之间通过粘合胶连接，所述电阻片的左右两端分别挂镀有一个所述背面电极，所述绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的所述背面电极相连接，所述保护层覆盖在所述电阻片的表面上除所述电极的位置；

所述绝缘基板同一侧的所述背面电极和所述侧面电极的表面上，配置有一层所述铜层，该铜层完全覆盖同一侧的所述侧面电极，且该铜层一端搭接在所述绝缘基板的上表面，一端搭接在所述背面电极上；所述绝缘基板左右两侧的所述铜层的表面上分别配置有一层镍层，该镍层完全覆盖同一侧的所述铜层，且该镍层一端搭接在所述绝缘基板的上表面，一端搭接在所述背面电极上；所述绝缘基板左右两侧的所述镍层的表面上分别配置有一层锡层，该锡层完全覆盖同一侧的所述镍层，且该锡层一端搭接在所述绝缘基板的上表面，一端搭接在所述背面电极上。

作为进一步优化，所述背面电极和所述绝缘基板同一侧的侧面的间距的最大值为25～30微米。现有技术中，小型的电流检测电阻器一般是在一大块绝缘基板上粘合覆盖一大块合金片，通过蚀刻形成多个小型的电流检测电阻器所需的阻值部分，由于采用蚀刻的相邻两个电阻器的间距为100～200微米，采用刻线机切割绝缘基板后，背面电极和所述绝缘基板同一侧的侧面的间距为50～100微米，由于该距离比较大，在溅射侧面电极时难以使溅射形成的侧面电极和背面电极相连接，因此一般在此处溅射时需要溅射一个拐角，在挂镀铜层、镍层、锡层后在绝缘基板的背面一侧会形成台阶结构。本实用新型的一种电流检测电阻器，在形成电阻器所需的阻值部分采用蚀刻和激光切割相结合方法，由于激光切割合金片的精度高，形成的切割间距为50～60微米，采用刻线机切割绝缘基板后，背面电极和所述绝缘基板同一侧的侧面的间距可以控制到25～30微米，在溅射侧面电极时可以直接让侧面电极和背面电极相连接，因此不需要在绝缘基板的背面上形成台阶。