[实用新型]一种电流检测电阻器有效

专利信息
申请号: 201821018276.2 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208256393U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 赵武彦;王建国;吴术爱;廖冬梅;姚熙;郑宇新;王祚军;黄国原;李宗超;许伟 申请(专利权)人: 翔声科技(厦门)有限公司
主分类号: H01C1/142 分类号: H01C1/142;H01C1/084;H01C7/00
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨玉芳;杨唯
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 绝缘基板 背面电极 电阻片 侧面电极 电流检测电阻器 镍层 铜层 锡层 保护层 搭接 本实用新型 电阻器技术 左右侧面 电极 上表面 下表面 粘合胶 挂镀 滚镀 溅射 覆盖
【权利要求书】:

1.一种电流检测电阻器,其特征在于,包含:绝缘基板(1)、电阻片(3)、保护层(4)、背面电极(8)、侧面电极(9)、铜层(5)、镍层(6),以及锡层(7);

所述电阻片(3)覆盖在所述绝缘基板(1)的下表面,所述电阻片(3)和所述绝缘基板(1)之间通过粘合胶(2)连接,所述电阻片(3)的左右两端分别配置有一个所述背面电极(8),所述绝缘基板(1)的左右侧面分别溅射有一层侧面电极(9),该侧面电极(9)能够和同一侧的所述背面电极(8)相连接,所述保护层(4)覆盖在所述电阻片(3)的表面上除所述背面电极(8)的位置;

所述绝缘基板(1)同一侧的所述背面电极(8)和所述侧面电极(9)的表面上,配置有一层所述铜层(5),该铜层(5)完全覆盖同一侧的所述侧面电极(9),且该铜层(5)一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面,一端搭接在所述背面电极(8)上;所述绝缘基板(1)左右两侧的所述铜层(5)的表面上分别配置有一层镍层(6),该镍层(6)完全覆盖同一侧的所述铜层(5),且该镍层(6)一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面,一端搭接在所述背面电极(8)上;所述绝缘基板(1)左右两侧的所述镍层(6)的表面上分别配置有一层锡层(7),该锡层(7)完全覆盖同一侧的所述镍层(6),且该锡层(7)一端搭接在所述绝缘基板(1)的上表面,一端搭接在所述背面电极(8)上。

2.根据权利要求1所述的一种电流检测电阻器,其特征在于,所述背面电极(8)和所述绝缘基板(1)在同一侧的侧面的间距的最大值为25~30微米。

3.根据权利要求1所述的一种电流检测电阻器,其特征在于,所述电阻片(3)呈工字形,该电阻片(3)首尾两端通过挂镀形成所述背面电极(8),且该工字形的电阻片(3)中间部分为所述电阻器的阻值部分,该阻值部分形成电阻器的电阻R部(17)。

4.根据权利要求1所述的一种电流检测电阻器,其特征在于,所述电阻片(3)的材质为合金箔,所述绝缘基板(1)的材质为陶瓷材料,所述保护层(4)的材质为感光性树脂,所述侧面电极(9)的材质为镍铬合金。

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