[实用新型]半导体单晶炉籽晶夹头有效

专利信息
申请号: 201820952199.1 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN208562592U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 赖章田;贺贤汉;夏孝平;黄保强;胡安军 申请(专利权)人: 上海汉虹精密机械有限公司
主分类号: C30B15/32 分类号: C30B15/32
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 顾兰芳
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供半导体单晶炉籽晶夹头,籽晶重锤是采用钼材料整体加工的籽晶重锤,下端连接螺纹,与籽晶夹套上端的内螺纹连接;籽晶夹套为带内锥的钼材料籽晶夹套,上端设计有内螺纹与籽晶重锤连接,中间设计有散热小孔;石墨衬套是带内外锥面的高强度石墨衬套,外锥面与籽晶夹套配合安装;籽晶晶种是引晶用的籽晶晶种,材质为纯单晶硅,与石墨衬套内锥面紧密配合,一起装入到籽晶夹套内,采用锥度过渡,籽晶减少因局部应力而容易断裂。
搜索关键词: 籽晶夹 籽晶重锤 半导体单晶 石墨衬套 籽晶夹头 上端 钼材料 单晶硅 本实用新型 高强度石墨 内螺纹连接 紧密配合 局部应力 连接螺纹 配合安装 散热小孔 整体加工 内螺纹 内锥面 外锥面 衬套 内锥 下端 引晶 锥度 籽晶 装入 断裂
【主权项】:
1.半导体单晶炉籽晶夹头,其特征在于:包括籽晶重锤(1)、籽晶夹套(2)、石墨衬套(3)和籽晶晶种(4);所述籽晶重锤(1)下端为圆柱形结构,圆柱形外表面加工有外连接螺纹;所述籽晶夹套(2)为中空的筒状结构;所述筒状结构上段加工有内连接螺纹,所述内连接螺纹能够与所述外连接螺纹配套连接;所述筒状结构中段沿周向均匀加工有若干个散热小孔(5);所述筒状结构下段内部加工为第一内锥面,所述第一内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述石墨衬套(3)加工有内外锥面;所述内外锥面分别为第一外锥面和第二内锥面,所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装;所述第二内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述籽晶晶种(4)上端加工有第二外锥面,所述第二外锥面与所述第二内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装。
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