[实用新型]半导体单晶炉籽晶夹头有效
申请号: | 201820952199.1 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208562592U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 赖章田;贺贤汉;夏孝平;黄保强;胡安军 | 申请(专利权)人: | 上海汉虹精密机械有限公司 |
主分类号: | C30B15/32 | 分类号: | C30B15/32 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 顾兰芳 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 籽晶夹 籽晶重锤 半导体单晶 石墨衬套 籽晶夹头 上端 钼材料 单晶硅 本实用新型 高强度石墨 内螺纹连接 紧密配合 局部应力 连接螺纹 配合安装 散热小孔 整体加工 内螺纹 内锥面 外锥面 衬套 内锥 下端 引晶 锥度 籽晶 装入 断裂 | ||
本实用新型提供半导体单晶炉籽晶夹头,籽晶重锤是采用钼材料整体加工的籽晶重锤,下端连接螺纹,与籽晶夹套上端的内螺纹连接;籽晶夹套为带内锥的钼材料籽晶夹套,上端设计有内螺纹与籽晶重锤连接,中间设计有散热小孔;石墨衬套是带内外锥面的高强度石墨衬套,外锥面与籽晶夹套配合安装;籽晶晶种是引晶用的籽晶晶种,材质为纯单晶硅,与石墨衬套内锥面紧密配合,一起装入到籽晶夹套内,采用锥度过渡,籽晶减少因局部应力而容易断裂。
技术领域
本实用新型属于半导体设备制造行业,具体涉及半导体单晶炉籽晶夹头。
背景技术
原来的籽晶夹头结构采用分体式,受零件加工的精度影响,多个零件通过螺纹连接,同轴度差,在拉晶时籽晶旋转摆动较大,影响长晶。零件由不锈钢和钼材料构成,电阻率不同,对长晶有一定的影响。籽晶夹套与籽晶晶种接合面是圆柱面,用插销紧固,容易咬死,籽晶拆卸与更换极不方便。引晶时成晶困难,引晶时间长,容易断晶。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供半导体单晶炉籽晶夹头,籽晶重锤和籽晶夹套均采用钼材料整体加工而成,增加了整个籽晶夹头的重量,长晶时运行稳定;籽晶夹套设计的散热小孔能有效地将籽晶晶种上的热量散发出去;籽晶晶种与籽晶夹套间采用一高强度石墨衬套过渡,石墨衬套外锥面与夹头配合,内锥面与籽晶晶种配合,采用锥度连接,起到自动定心的作用,随着拉晶重量的增加,在重力作用下籽晶夹套、石墨衬套以及籽晶晶种的配合越来越紧密,确保整个籽晶夹头同心,保证旋转。采用过渡石墨衬套减少了电阻率,解决了籽晶与夹头咬死问题。此外,锥度自定心,结构简单,符合长晶工艺需求。
本实用新型的技术方案是:半导体单晶炉籽晶夹头,包括籽晶重锤、籽晶夹套、石墨衬套和籽晶晶种;
所述籽晶重锤下端为圆柱形结构,圆柱形外表面加工有外连接螺纹;
所述籽晶夹套为中空的筒状结构;所述筒状结构上段加工有内连接螺纹,所述内连接螺纹能够与所述外连接螺纹配套连接;所述筒状结构中段沿周向均匀加工有若干个散热小孔;所述筒状结构下段内部加工为第一内锥面,所述第一内锥面的直径自上而下逐渐变小;
所述石墨衬套加工有内外锥面;所述内外锥面分别为第一外锥面和第二内锥面,所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装;所述第二内锥面的直径自上而下逐渐变小;
所述籽晶晶种上端加工有第二外锥面,所述第二外锥面与所述第二内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装。
进一步的,所述第一外锥面的最大直径小于等于第一内锥面的最大直径,大于第一内锥面的中直径。所述中直径为第一内锥面的一半高度处对应的直径。两者紧密贴合安装,自动定心。
进一步的,所述第二外锥面的最大直径小于等于第二内锥面的最大直径,大于第二内锥面的中直径。所述中直径为第二内锥面的一半高度处对应的直径。两者紧密贴合安装,自动定心。
进一步的,所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度为10±0.5°。
进一步的,所述第二外锥面与所述第二内锥面的锥面角度为6±0.5°。
进一步的,所述籽晶重锤和籽晶夹套的材料为钼。增加了重量。
本实用新型的有益效果是:提供半导体单晶炉籽晶夹头,籽晶重锤和籽晶夹套均采用钼材料整体加工而成,增加了整个籽晶夹套的重量,长晶时运行稳定;籽晶夹套设计的散热小孔能有效地将籽晶晶种上的热量散发出去;籽晶晶种与籽晶夹套间采用一高强度石墨衬套过渡,石墨衬套外锥面与夹头配合,内锥面与籽晶晶种配合,采用锥度连接,起到自动定心的作用,随着拉晶重量的增加,在重力作用下籽晶夹套、石墨衬套以及籽晶晶种的配合越来越紧密,确保整个籽晶夹头同心,保证旋转。采用过渡石墨衬套减少了电阻率,解决了籽晶与夹头咬死问题。此外,锥度自定心,结构简单,符合长晶工艺需求。
附图说明
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