[实用新型]半导体单晶炉籽晶夹头有效
| 申请号： | 201820952199.1 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208562592U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 赖章田;贺贤汉;夏孝平;黄保强;胡安军 | 申请（专利权）人： | 上海汉虹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/32 | 分类号： | C30B15/32 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾兰芳 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 籽晶夹 籽晶重锤 半导体单晶 石墨衬套 籽晶夹头 上端 钼材料 单晶硅 本实用新型 高强度石墨 内螺纹连接 紧密配合 局部应力 连接螺纹 配合安装 散热小孔 整体加工 内螺纹 内锥面 外锥面 衬套 内锥 下端 引晶 锥度 籽晶 装入 断裂 | ||
1.半导体单晶炉籽晶夹头，其特征在于：包括籽晶重锤(1)、籽晶夹套(2)、石墨衬套(3)和籽晶晶种(4)；
所述籽晶重锤(1)下端为圆柱形结构，圆柱形外表面加工有外连接螺纹；
所述籽晶夹套(2)为中空的筒状结构；所述筒状结构上段加工有内连接螺纹，所述内连接螺纹能够与所述外连接螺纹配套连接；所述筒状结构中段沿周向均匀加工有若干个散热小孔(5)；所述筒状结构下段内部加工为第一内锥面，所述第一内锥面的直径自上而下逐渐变小；
所述石墨衬套(3)加工有内外锥面；所述内外锥面分别为第一外锥面和第二内锥面，所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度相同，且两者紧密贴合安装；所述第二内锥面的直径自上而下逐渐变小；
所述籽晶晶种(4)上端加工有第二外锥面，所述第二外锥面与所述第二内锥面的锥面角度相同，且两者紧密贴合安装。
2.根据权利要求1所述的半导体单晶炉籽晶夹头，其特征在于：所述第一外锥面的最大直径小于等于第一内锥面的最大直径，大于第一内锥面的中直径。
3.根据权利要求1所述的半导体单晶炉籽晶夹头，其特征在于：所述第二外锥面的最大直径小于等于第二内锥面的最大直径，大于第二内锥面的中直径。
4.根据权利要求1所述的半导体单晶炉籽晶夹头，其特征在于：所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度为10±0.5°。
5.根据权利要求1所述的半导体单晶炉籽晶夹头，其特征在于：所述第二外锥面与所述第二内锥面的锥面角度为6±0.5°。
6.根据权利要求1所述的半导体单晶炉籽晶夹头，其特征在于：所述籽晶重锤(1)和籽晶夹套(2)的材料为钼。
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