[实用新型]一种裸芯片测试防静电PCB板有效
| 申请号： | 201820923187.6 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN208285629U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 莫俊生;贾志龙 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/498;H01L23/60 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 236000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种裸芯片测试防静电PCB板，涉及半导体领域，包括：裸芯片通过导电胶带粘结于PCB板上且置于裸铜区域内部，通过键合丝将裸芯片PAD与芯片PCB焊盘连接，键合丝设置于裸铜区域，键合丝的两端分别键合于裸芯片PAD和芯片PCB焊盘上，拨码开关设置于PCB板的裸铜区域区域两侧，拨码开关的一端整排共接PCB板的GND线，拨码开关的另一端与芯片PCB焊盘连接，PFC接口的一端连接到拨码开关与芯片PCB焊盘共信号线端，PFC接口的另一端外接到测试设备信号线，GND过孔连接PCB板正面和PCB板背面的GND线。优点：能够抑制静电荷的积聚，迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷，保护裸芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 拨码开关 裸芯片 键合丝 芯片 裸铜 裸芯片测试 防静电 静电荷 信号线 半导体领域 测试设备 导电胶带 区域内部 区域区域 一端连接 有效地 共接 键合 粘结 积聚 安全 | ||
【主权项】：
1.一种裸芯片测试防静电PCB板，其特征在于，包括：PCB板(101)、裸芯片(102)、裸芯片PAD(103)、芯片PCB焊盘(104)、键合丝(105)、拨码开关(106)、PFC接口(107)、GND过孔(108)、裸铜区域(109)；所述裸芯片(102)通过导电胶带粘结于所述PCB板(101)上且置于所述裸铜区域(109)内部，通过所述键合丝(105)将所述裸芯片PAD(103)与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述芯片PCB焊盘(104)固定于所述裸铜区域(109)两侧，所述键合丝(105)设置于所述裸铜区域(109)，所述键合丝(105)的一端键合于所述裸芯片PAD(103)上，所述键合丝(105)的另一端键合于所述芯片PCB焊盘(104)上，所述拨码开关(106)设置于所述PCB板(101)的所述裸铜区域(109)区域两侧，所述拨码开关(106)的一端整排共接所述PCB板(101)的GND线，所述拨码开关(106)的另一端与所述芯片PCB焊盘(104)连接，所述PFC接口(107)的一端连接到所述拨码开关(106)与所述芯片PCB焊盘(104)共信号线端，所述PFC接口(107)的另一端外接到测试设备信号线，所述GND过孔(108)连接所述PCB板(101)正面和所述PCB板(101)背面的GND线，所述裸铜区域(109)是芯片粘接区域，中间通过所述GND过孔(108)与所述PCB板(101)背面的GND线连接。
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