[实用新型]一种芯片定位脱离座有效
申请号: | 201820919491.3 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208706608U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 王开来;吴伟文;赖汉进;刘宇 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片定位脱离座,包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、第一定位组件、第二定位组件以及定位驱动机构;其中,所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,两个第一定位件上均设有第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,两个第二定位件上均设有第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面,当所述第一定位件和第二定位件对芯片进行定位时,所述限位面位于芯片的上方。该芯片定位脱离座能够对真空吸嘴上的芯片进行精准定位,并将能够克服真空吸嘴的吸附力,将定位后的芯片从真空吸嘴上取下来,从而为芯片进一步的检测和烧录工作作准备。 | ||
搜索关键词: | 定位件 芯片 定位组件 芯片定位 真空吸嘴 相对设置 定位面 固定板 限位面 脱离 定位驱动机构 本实用新型 精准定位 吸附力 支撑件 烧录 竖直 限位 检测 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种芯片定位脱离座,其特征在于,包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构;其中,所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,两个第一定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,两个第二定位件上均设有用于与芯片接触对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面,当所述第一定位件和第二定位件对芯片进行定位时,所述限位面位于芯片的上方;所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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