[实用新型]一种表贴连接器的封装固定焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201820897062.0 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN208590152U 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 廖勇;王灿钟 申请(专利权)人: 深圳市一博科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种表贴连接器的封装固定焊盘结构,包括焊盘、阻焊开窗及钢网,连接器通过锡膏连接于焊盘上,焊盘设于阻焊开窗的上方并与阻焊开窗连接,阻焊开窗的外形尺寸大于焊盘的外形尺寸,阻焊开窗设于钢网的上方并与钢网连接,钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸。本实用新型提供的表贴连接器的封装固定焊盘结构,增大了钢网的外形尺寸,使得钢网的外形尺寸大于阻焊开窗的外形尺寸,这样设置使得锡膏不会溢出,在焊接的时候,锡膏量也不会减少,对后期的固定起到更稳定的作用;本实用新型结构简单,成本低廉。
搜索关键词: 阻焊开窗 钢网 焊盘 本实用新型 表贴连接器 封装固定 焊盘结构 锡膏 连接器 锡膏量 焊接 溢出
【主权项】:
1.一种表贴连接器的封装固定焊盘结构,其特征在于:包括焊盘、阻焊开窗及钢网,连接器通过锡膏连接于所述焊盘上,所述焊盘设于所述阻焊开窗的上方并与所述阻焊开窗连接,所述阻焊开窗的外形尺寸大于所述焊盘的外形尺寸,所述阻焊开窗设于所述钢网的上方并与所述钢网连接,所述钢网的外形尺寸大于所述阻焊开窗的外形尺寸。
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