[实用新型]用于处理基板的腔室有效
| 申请号： | 201820879218.2 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208422872U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 文在权 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于处理基板的腔室，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止进行了基板处理的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，并且诱导药液的排出顺利进行。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：药液排出导向件，其设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，并且设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理基板 腔室 排出导向件 本实用新型 诱导 基板处理 基板夹头 冷却装置 支撑基板 基板排 飞散 排出 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的腔室，其包括药液排出导向件，药液排出导向件设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，所述用于处理基板的腔室包括：冷却装置，其用于使得药液排出导向件冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
