[实用新型]用于处理基板的腔室

说明书

本实用新型涉及一种用于处理基板的腔室，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止进行了基板处理的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，并且诱导药液的排出顺利进行。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：药液排出导向件，其设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，并且设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。

技术领域

本实用新型涉及一种用于处理基板的腔室，其防止从基板飞散出来的药液碰撞到药液排出导向件而再次飞散，使得药液的排出顺利进行。

背景技术

通常，通过反复进行如下多个基板处理而制造半导体元件：光刻(lithography)、沉积(Deposition)及蚀刻(etching)、涂覆(Coating)光刻胶(Photoresist)、显影(Develop)、清洗及干燥工艺等。

利用与各自的目的相适合的工艺流体来实现各个工艺，由于各个工艺要求适合各个工艺流体的工艺环境，因此，通常将基板收容于形成有相应环境的腔室内部来进行基板处理工艺。

其中，反复进行基板清洗及干燥工艺变得尤其重要，这是因为在经过各个工艺期间，金属杂质、有机物等会残存于基板。所述污染物质会引起基板的工艺不良，对产品的收率及可靠性造成坏影响，因此每当完成各个工艺时，会进行清洗及干燥工艺。

清洗可以分为湿式清洗和干式清洗，其中湿式清洗广泛利用于半导体制造领域。湿式清洗是在每个步骤使用适合于污染物质的化学物质来连续去除污染物质的方式，使用大量酸性和碱性溶液，从而去除残留于基板的污染物质。

通常，半导体基板的湿式清洗装置区分为批次式(Batch type)和单晶片式(single type)，批次式是将多个基板浸渍于装满化学溶液的清洗槽(Bath)内并进行处理的方式，单晶片式是对一张基板进行水平配置并处理的方式。

在所述单晶片式清洗装置中可以进行如下工艺：向高速旋转的基板表面喷射清洗剂，从而利用离心力来清洗基板表面；用超纯水(DI)进行冲洗处理；在基板表面利用如液态的异丙醇(IPA:Isopropyl Alcohol)一样的干燥液来使得基板干燥。

作为图1所示的单晶片式清洗装置的用于处理基板的腔室1，其包括：夹头22，其支撑基板W；驱动轴21，其支撑所述夹头22并使得夹头22旋转；流体供给装置30，其用于向所述基板W上供给流体；药液排出导向件20，其设置为与所述夹头22隔开一定间距并围绕所述基板W，并且用于收集从基板W飞散出来的流体。

在所述夹头22上设置有用于安置所述基板W的夹头销23。

若基板处理工艺开始，则由于所述驱动轴21的驱动使得所述夹头22和所述基板W旋转，且从流体供给装置30向旋转的所述基板W上供给所述流体。

在所述基板W上进行了基板处理的所述流体，通过所述基板W的离心力向外侧飞散，沿着所述药液排出导向件20下降并向所述腔室1外部排出。

此时，与所述药液排出导向件20相碰撞的所述流体，可能通过所述药液排出导向件20的表面反弹而再次飞散，从而有必要对收集所述流体并排出的所述药液排出导向件20的功能进行完善。

此外，从所述药液排出导向件20反弹的所述流体朝向所述基板W飞散，从而存在如下问题：产生由于所述基板W污染而导致的工艺不良，并且导致产品收率降低。

作为针对如上所述的用于处理基板的腔室1的先行技术的例子，有韩国登记专利第10-1337303号。

实用新型内容

本实用新型是为了解决所述问题而提出的，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其防止从基板飞散出来的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，从而顺利进行药液的排出并维持最佳的基板处理工艺环境。