[实用新型]一种功率驱动集成电路有效
| 申请号： | 201820876225.7 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208208752U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吕绍明 | 申请（专利权）人： | 深圳市南芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率驱动集成电路，包括基岛和设置在所述基岛上的两组芯片以及多个引脚，每组所述芯片为两个，且同组的两个所述芯片之间通过引线连接，同组的其中一个所述芯片与其中一个所述引脚通过引线连接，同组的另一个所述芯片通过两个引线与其中两个所述引脚连接。本实用新型，采用四个单管分立器件芯片的封装连接方式，且其中两个芯片之间通过引线连接，实现了具有大电流、低内阻抗的MOS管桥联集成电路的构架，解决了单纯集成电路设计方法及制造工艺无法用单一芯片制作完成的难题，适用于直流电机的功率驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引线连接 同组 引脚 功率驱动集成电路 本实用新型 基岛 分立器件芯片 集成电路设计 单一芯片 功率驱动 连接方式 直流电机 制造工艺 大电流 内阻抗 单管 两组 桥联 封装 集成电路 构架 制作 | ||
【主权项】：
1.一种功率驱动集成电路，其特征在于，包括基岛和设置在所述基岛上的两组芯片以及多个引脚，每组所述芯片为两个，且同组的两个所述芯片之间通过引线连接，同组的其中一个所述芯片与其中一个所述引脚通过引线连接，同组的另一个所述芯片通过两个引线与其中两个所述引脚连接。
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