[实用新型]芯片绑定机构及芯片封装机

摘要

本实用新型公开一种芯片绑定机构，包括平台，平台上设置有两平行于平台的横向方向的横向轨道，各横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件用于驱动一个横向滑块在横向轨道上往复滑动；各横向滑块上设置有平行于平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，纵向驱动组件用于驱动一个绑定头纵向滑块在绑定头纵向轨道上往复滑动；各绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，竖向驱动组件用于驱动一个竖向滑块在竖向轨道上往复滑动；各竖向滑块上固定连接有一个绑定头。芯片绑定机构及包括该芯片绑定机构的芯片封装机，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。

主权项

1.一种芯片绑定机构，其特征在于：包括：平台，所述平台上设置有两平行于所述平台的横向方向的横向轨道，各所述横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件，所述横向驱动组件设置有两组，且每组所述横向驱动组件均用于驱动一个所述横向滑块在所述横向轨道上往复滑动；纵向驱动组件，各所述横向滑块上均设置有平行于所述平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各所述绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，所述纵向驱动组件设置有两组，且每组所述纵向驱动组件均用于驱动一个所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动；竖向驱动组件，各所述绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，各所述竖向轨道上滑动连接有一个竖向滑块；所述竖向驱动组件设置有两组，且每组所述竖向驱动组件均用于驱动一个所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动；以及两个绑定头，各所述竖向滑块上均固定连接有一个所述绑定头。