[实用新型]一种晶闸管散热装置有效

专利信息
申请号: 201820823959.9 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208271873U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 许程洋;仰小平 申请(专利权)人: 麦克维尔空调制冷(武汉)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 马辉
地址: 430056 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及半导体散热技术领域,尤其是涉及一种晶闸管散热装置。该散热装置,包括散热器主板和设置在散热器主板上方的至少一块散热器上板,每块散热器上板与散热器主板之间均设有一个晶闸管;所述散热器主板和散热器上板均采用实体金属成型,晶闸管的上表面与散热器上板的下表面紧密贴合,晶闸管的下表面与散热器主板的上表面紧密贴合。本实用新型的散热装置在同功用散热装置中具备体积小、安装要求低,在实现对晶闸管密封、无灰尘进入的同时,将晶闸管内的热量高效的进行发散,使设备内部实现清洁的、无尘的散热,有效地降低了晶闸管在运行中的故障率,高效延长半导体工作年限。
搜索关键词: 晶闸管 散热器主板 散热装置 散热器 上板 本实用新型 紧密贴合 上表面 下表面 半导体 工作年限 散热技术 设备内部 实体金属 故障率 体积小 有效地 发散 散热 无尘 成型 密封 清洁
【主权项】:
1.一种晶闸管散热装置,包括散热器主板(1),其特征在于:还包括设置在散热器主板(1)上方的至少一块散热器上板(2),每块散热器上板(2)与散热器主板(1)之间均设有一个晶闸管(3);所述散热器主板(1)和散热器上板(2)均采用实体金属成型,所述晶闸管(3)的上表面与散热器上板(2)的下表面紧密贴合,所述晶闸管(3)的下表面与散热器主板(1)的上表面紧密贴合。
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