[实用新型]一种软性线路板有效
| 申请号： | 201820809136.0 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208175098U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 章小和 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种软性线路板，包括基材层和直接与其上表面和下表面相连的覆盖层，其中，所述基材层包括第一聚酰亚胺层及其上表面和下表面的铜箔，所述基材层还具有贯通其上表面和下表面的通孔，只在所述通孔的内表面设置有连接所述第一聚酰亚胺层的上表面和下表面的铜箔的导电层，所述覆盖层包括第二聚酰亚胺层和粘合剂层。上述软性线路板，能够增强其柔软性，易于弯折，提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 下表面 聚酰亚胺层 基材层 软性线路板 覆盖层 通孔 铜箔 软性线路 用户体验 粘合剂层 导电层 内表面 柔软性 弯折 贯通 申请 | ||
【主权项】：
1.一种软性线路板，其特征在于，包括基材层和直接与其上表面和下表面相连的覆盖层，其中，所述基材层包括第一聚酰亚胺层及其上表面和下表面的铜箔，所述基材层还具有贯通其上表面和下表面的通孔，只在所述通孔的内表面设置有连接所述第一聚酰亚胺层的上表面和下表面的铜箔的导电层，所述覆盖层包括第二聚酰亚胺层和粘合剂层。
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