[实用新型]一种软性线路板

说明书

本申请公开了一种软性线路板，包括基材层和直接与其上表面和下表面相连的覆盖层，其中，所述基材层包括第一聚酰亚胺层及其上表面和下表面的铜箔，所述基材层还具有贯通其上表面和下表面的通孔，只在所述通孔的内表面设置有连接所述第一聚酰亚胺层的上表面和下表面的铜箔的导电层，所述覆盖层包括第二聚酰亚胺层和粘合剂层。上述软性线路板，能够增强其柔软性，易于弯折，提升用户体验。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种软性线路板。

背景技术

在移动通信设备领域，为了提升数据信号的传输率，目前智能手机上的显示屏基本上是采用MIPI接口，此接口会有差分线对。为了保证信号完整性和稳定性，会要求差分线对的差分阻抗值是100欧姆。显示屏上的软性线路板为了满足差分阻抗要求，板上需要选用25um厚的BASE FILM，然而，这样做出来的软性线路板成品会偏厚偏硬，可挠性减弱，不易弯折，这就会影响终端客户的使用。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种软性线路板，能够增强其柔软性，易于弯折，提升用户体验。

本实用新型提供的一种软性线路板，包括基材层和直接与其上表面和下表面相连的覆盖层，其中，所述基材层包括第一聚酰亚胺层及其上表面和下表面的铜箔，所述基材层还具有贯通其上表面和下表面的通孔，只在所述通孔的内表面设置有连接所述第一聚酰亚胺层的上表面和下表面的铜箔的导电层，所述覆盖层包括第二聚酰亚胺层和粘合剂层。

优选的，在上述软性线路板中，所述导电层为铜层。

优选的，在上述软性线路板中，所述导电层的厚度为8微米至13微米。

优选的，在上述软性线路板中，所述第一聚酰亚胺层的厚度为12.5微米至35微米。

优选的，在上述软性线路板中，所述铜箔的厚度为12.5微米至35微米。

优选的，在上述软性线路板中，所述第二聚酰亚胺层的厚度为12.5微米至35微米。

优选的，在上述软性线路板中，所述粘合剂层的厚度为5微米至25微米。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的上述软性线路板，由于只在所述通孔的内表面设置有连接所述第一聚酰亚胺层的上表面和下表面的铜箔的导电层，而铜箔的表面并没有制作这种导电层，因此就减少了软性线路板的整体厚度，从而能够增强其柔软性，易于弯折，提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种软性线路板的剖视图。

具体实施方式

本实用新型的核心思想在于提供一种软性线路板，能够增强其柔软性，易于弯折，提升用户体验。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。