[实用新型]一种便于散热的LED灯板封装结构有效
| 申请号： | 201820787191.4 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208237810U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/83;F21V29/51;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座以及设置在灯座内部的LED灯板组件，所述灯座中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片，多个所述LED芯片以矩阵排列的方式分布于所述电路层的表面，所述平板热管的上表面与灯座为可拆式紧固连接，所述电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，所述透明硅胶用于封装LED芯片，所述灯座外壁均布设置有导热槽，所述导热槽与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道。本实用新型可以快速地为灯散热，提高LED产品的散热效率，延长LED产品的使用期限。 | ||
| 搜索关键词： | 平板热管 安装孔 电路层 散热 本实用新型 封装结构 透明硅胶 灯座 导热槽 封装LED芯片 灯座内部 灯座外壁 灯座中心 紧固连接 矩阵排列 均布设置 散热孔道 散热效率 使用期限 可拆式 上表面 下表面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：包括有灯座(1)以及设置在灯座(1)内部的LED灯板组件，所述灯座(1)中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管(4)以及设置在平板热管(4)下表面的电路层(5)和多个LED芯片(6)，多个所述LED芯片(6)以矩阵排列的方式分布于所述电路层(5)的表面，所述平板热管(4)的上表面与灯座(1)为可拆式紧固连接，所述电路层(5)和多个LED芯片(6)之间设置有透明硅胶(7)，所述透明硅胶(7)用于封装LED芯片(6)，所述灯座(1)外壁均布设置有导热槽(2)，所述导热槽(2)与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道(3)。
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