[实用新型]一种便于散热的LED灯板封装结构

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座以及设置在灯座内部的LED灯板组件，所述灯座中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片，多个所述LED芯片以矩阵排列的方式分布于所述电路层的表面，所述平板热管的上表面与灯座为可拆式紧固连接，所述电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，所述透明硅胶用于封装LED芯片，所述灯座外壁均布设置有导热槽，所述导热槽与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道。本实用新型可以快速地为灯散热，提高LED产品的散热效率，延长LED产品的使用期限。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种便于散热的LED灯板封装结构。

背景技术

随着LED技术日新月异的发展，LED灯在照明产品的使用越来越广泛。但是，由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，大约有60％以上的电能将变成热能释放，这就要求终端客户在应用LED 产品的时候，要做好散热工作，以确保LED产品正常工作。LED灯在单位体积内所产生的热量增加很快，因此，对LED元器件进行热控制是其向前发展的重要问题。与此同时，应用在LED产品中的LED灯在传统产品中，却没有自身的散热功能或者散热功能低效，这就大大降低了LED产品的散热效率。

实用新型内容

为解决现有技术的缺点和不足，提供一种便于散热的LED灯板封装结构，从而达到提高LED灯板散热效果的目的。

为实现本实用新型目的而提供的一种便于散热的LED灯板封装结构，包括有灯座以及设置在灯座内部的LED灯板组件，所述灯座中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管以及设置在平板热管下表面的电路层和多个LED芯片，多个所述LED芯片以矩阵排列的方式分布于所述电路层的表面，所述平板热管的上表面与灯座为可拆式紧固连接，所述电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，所述透明硅胶用于封装LED芯片，所述灯座外壁均布设置有导热槽，所述导热槽与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道。

作为上述方案的进一步改进，所述散热孔道相对水平面倾斜设置。

作为上述方案的进一步改进，所述导热槽垂直于水平面设置。

作为上述方案的进一步改进，所述安装孔内设置有散热板，所述散热板与所述平板热管的上表面可拆式紧固连接。

作为上述方案的进一步改进，所述散热板上沿着圆周方向均布布置有多个散热小孔，所述散热小孔设置有多组，多组所述散热小孔由散热板中心向外圆周扩散，并且同一圆周上的多个所述散热小孔的首尾两端连通。

作为上述方案的进一步改进，所述散热小孔的两端呈通透的拱门形状。

作为上述方案的进一步改进，多个所述LED芯片均为封装引脚并且朝向均朝上的LED芯片，LED芯片的表面与平板热管的下表面通过金锡银浆焊料焊接；所述LED芯片远离平板热管的下表面的一面设置有所述封装引脚，所述封装引脚通过高导电率的金属导线串并联后直接与电路层的正负极分别连接。

本实用新型的有益效果是：