[实用新型]一种便于散热的LED灯板封装结构有效
| 申请号： | 201820787191.4 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208237810U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/83;F21V29/51;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平板热管 安装孔 电路层 散热 本实用新型 封装结构 透明硅胶 灯座 导热槽 封装LED芯片 灯座内部 灯座外壁 灯座中心 紧固连接 矩阵排列 均布设置 散热孔道 散热效率 使用期限 可拆式 上表面 下表面 贯穿 | ||
1.一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：包括有灯座(1)以及设置在灯座(1)内部的LED灯板组件，所述灯座(1)中心开设有安装孔，所述LED灯板组件设置在所述安装孔内，所述LED灯板组件包括有平板热管(4)以及设置在平板热管(4)下表面的电路层(5)和多个LED芯片(6)，多个所述LED芯片(6)以矩阵排列的方式分布于所述电路层(5)的表面，所述平板热管(4)的上表面与灯座(1)为可拆式紧固连接，所述电路层(5)和多个LED芯片(6)之间设置有透明硅胶(7)，所述透明硅胶(7)用于封装LED芯片(6)，所述灯座(1)外壁均布设置有导热槽(2)，所述导热槽(2)与所述安装孔之间贯穿开设有散热孔道(3)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：所述散热孔道(3)相对水平面倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：所述导热槽(2)垂直于水平面设置。
4.根据权利要求1-3中任一所述的一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：所述安装孔内设置有散热板(8)，所述散热板(8)与所述平板热管(4)的上表面可拆式紧固连接。
5.根据权利要求4所述的一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：所述散热板(8)上沿着圆周方向均布布置有多个散热小孔(9)，所述散热小孔(9)设置有多组，多组所述散热小孔(9)由散热板(8)中心向外圆周扩散，并且同一圆周上的多个所述散热小孔(9)的首尾两端连通。
6.根据权利要求5所述的一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：所述散热小孔(9)的两端呈通透的拱门形状。
7.根据权利要求6所述的一种便于散热的LED灯板封装结构，其特征在于：多个所述LED芯片(6)均为封装引脚并且朝向均朝上的LED芯片(6)，LED芯片(6)的表面与平板热管(4)的下表面通过金锡银浆焊料焊接；所述LED芯片(6)远离平板热管(4)的下表面的一面设置有所述封装引脚，所述封装引脚通过高导电率的金属导线串并联后直接与电路层(5)的正负极分别连接。
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