[实用新型]一种焊盘不容易脱落的电路板有效
| 申请号： | 201820760276.3 | 申请日： | 2018-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN208317110U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡国凤 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕惟兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种焊盘不容易脱落的电路板。一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材，在线路板基材上设置焊盘，所述焊盘包括连接层和隔热层，所述隔热层位于焊盘中央，在线路板基材对应于焊盘的位置处设置若干向下凹陷的圆点，所述圆点围成圆形点阵。本实用新型的有益效果在于：在与焊盘接触的线路板基材上设置向下凹陷的点阵，焊盘与线路板基材接触更加紧密，焊盘的附着力更大。在焊盘中央设置隔热层，可以有效隔绝热量，避免线路板基材由于受热扩张导致焊盘脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 线路板基材 电路板 隔热层 本实用新型 向下凹陷 圆点 附着力 电子元器件 点阵 圆形点阵 中央设置 受热 连接层 位置处 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材，其特征在于：在线路板基材上设置焊盘，所述焊盘包括连接层和隔热层，所述隔热层位于焊盘中央，在线路板基材对应于焊盘的位置处设置若干向下凹陷的圆点，所述圆点围成圆形点阵。
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