[实用新型]一种焊盘不容易脱落的电路板有效
| 申请号： | 201820760276.3 | 申请日： | 2018-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN208317110U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡国凤 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕惟兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 线路板基材 电路板 隔热层 本实用新型 向下凹陷 圆点 附着力 电子元器件 点阵 圆形点阵 中央设置 受热 连接层 位置处 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材，其特征在于：在线路板基材上设置焊盘，所述焊盘包括连接层和隔热层，所述隔热层位于焊盘中央，在线路板基材对应于焊盘的位置处设置若干向下凹陷的圆点，所述圆点围成圆形点阵。
2.根据权利要求1所述的一种焊盘不容易脱落的电路板，其特征在于：所述焊盘中的隔热层由隔热树脂填充而成。
3.根据权利要求2所述的一种焊盘不容易脱落的电路板，其特征在于：所述线路板基材上的点阵覆盖范围与焊盘在线路板基材上覆盖的范围一致。
4.根据权利要求3所述的一种焊盘不容易脱落的电路板，其特征在于：所述焊盘的上部直径小，下部直径大。
5.根据权利要求4所述的一种焊盘不容易脱落的电路板，其特征在于：所述焊盘的隔热层包裹在连接层中间。
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