[实用新型]一种焊盘不容易脱落的电路板

说明书

本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种焊盘不容易脱落的电路板。一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材，在线路板基材上设置焊盘，所述焊盘包括连接层和隔热层，所述隔热层位于焊盘中央，在线路板基材对应于焊盘的位置处设置若干向下凹陷的圆点，所述圆点围成圆形点阵。本实用新型的有益效果在于：在与焊盘接触的线路板基材上设置向下凹陷的点阵，焊盘与线路板基材接触更加紧密，焊盘的附着力更大。在焊盘中央设置隔热层，可以有效隔绝热量，避免线路板基材由于受热扩张导致焊盘脱落。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种焊盘不容易脱落的电路板。

背景技术

印刷电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互联，都会用到电路板。为了将电子元器件固定并电连接在线路板上，通常是在线路板基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在线路板上。现有的焊盘上的铜箔大都为圆形，附着在线路板基材上，铜箔的附着力较小，同时由于在一些情况时，使用电烙铁进行点焊，特别容易由于温度较高，使得铜箔很容易的被从线路板基材上掀起并脱落，从而影响电路的功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种焊盘不容易脱落的电路板，该种电路板具有焊盘与线路板基材附着牢固，焊盘不容易脱落的优点。

本实用新型采用的技术方案是：一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材，在线路板基材上设置焊盘，所述焊盘包括连接层和隔热层，所述隔热层位于焊盘中央，在线路板基材对应于焊盘的位置处设置若干向下凹陷的圆点，所述圆点围成圆形点阵。

优选的，所述焊盘中的隔热层由隔热树脂填充而成。

优选的，所述线路板基材上的点阵覆盖范围与焊盘在线路板基材上覆盖的范围一致。

优选的，所述焊盘的上部直径小，下部直径大。

优选的，所述焊盘的隔热层包裹在连接层中间。

本实用新型的有益效果在于：在与焊盘接触的线路板基材上设置向下凹陷的点阵，焊盘与线路板基材接触更加紧密，焊盘的附着力更大。在焊盘中央设置隔热层，可以有效隔绝热量，避免线路板基材由于受热扩张导致焊盘脱落。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图；

图2是该实用新型中线路板集采上圆点的分布结构。

其中附图标记如下：

1、线路板基材；2、焊盘；21、连接层；22、隔热层；23、圆点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

本实用新型采用的技术方案是：一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材1，在线路板基材1上设置焊盘2，所述焊盘2包括连接层21和隔热层22，所述隔热层22位于焊盘2中央，在线路板基材1对应于焊盘2的位置处设置若干向下凹陷的圆点23，所述圆点23围成圆形点阵。

焊盘2中的隔热层22由隔热树脂填充而成，所述线路板基材1上的点阵覆盖范围与焊盘2在线路板基材1上覆盖的范围一致。

焊盘2的上部直径小，下部直径大，所述焊盘2的隔热层22包裹在连接层21中间。

本实用新型的有益效果在于：在与焊盘2接触的线路板基材1上设置向下凹陷的点阵，焊盘2与线路板基材1接触更加紧密，焊盘2的附着力更大。在焊盘2中央设置隔热层22，可以有效隔绝热量，避免线路板基材1由于受热扩张导致焊盘2脱落。

仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。