[实用新型]一种整流模块烧结模具有效
| 申请号: | 201820752333.3 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN208298804U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
| 发明(设计)人: | 滕家兵 | 申请(专利权)人: | 扬州四菱电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及烧结设备技术领域,特别是指一种整流模块烧结模具,包括底座、盖板,所述底座四个角均设有支撑柱,所述支撑柱包括凸起、卡环、柱体,所述柱体固定于底座上,所述柱体上方设有卡环和凸起,所述底座上设有若干型腔,所述盖板四个角设有通孔,所述通孔与支撑柱位置对应,所述支撑柱插入通孔中,所述通孔直径等于卡环外直径,所述盖板左右两边的通孔间设有锁扣,所述盖板上设有若干压簧杆,所述压簧杆与型腔的位置相对应。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型公开了一种整流模块烧结模具,装配效率高,配套件之间定位准确,焊接质量高,焊接的精准性有保证。 | ||
| 搜索关键词: | 盖板 通孔 本实用新型 烧结模具 整流模块 支撑柱 卡环 柱体 底座 压簧杆 凸起 焊接 底座四个角 支撑柱位置 插入通孔 定位准确 烧结设备 装配效率 配套件 锁扣 两边 保证 | ||
【主权项】:
1.一种整流模块烧结模具,其特征在于:包括底座(1)、盖板(4),所述底座(1)四个角均设有支撑柱(2),所述支撑柱(2)包括凸起(21)、卡环(22)、柱体(23),所述柱体(23)固定于底座(1)上,所述柱体(23)上方设有卡环(22)和凸起(21),所述底座(1)上设有若干型腔(7),所述盖板(4)四个角设有通孔(6),所述通孔(6)与支撑柱(2)位置对应,所述支撑柱(2)插入通孔(6)中,所述通孔(6)直径等于卡环(22)外直径,所述盖板(4)左右两边的通孔(6)间设有锁扣(3),所述盖板(4)上设有若干压簧杆(5),所述压簧杆(5)与型腔(7)的位置相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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