[实用新型]一种整流模块烧结模具有效
| 申请号: | 201820752333.3 | 申请日: | 2018-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN208298804U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
| 发明(设计)人: | 滕家兵 | 申请(专利权)人: | 扬州四菱电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 盖板 通孔 本实用新型 烧结模具 整流模块 支撑柱 卡环 柱体 底座 压簧杆 凸起 焊接 底座四个角 支撑柱位置 插入通孔 定位准确 烧结设备 装配效率 配套件 锁扣 两边 保证 | ||
本实用新型涉及烧结设备技术领域,特别是指一种整流模块烧结模具,包括底座、盖板,所述底座四个角均设有支撑柱,所述支撑柱包括凸起、卡环、柱体,所述柱体固定于底座上,所述柱体上方设有卡环和凸起,所述底座上设有若干型腔,所述盖板四个角设有通孔,所述通孔与支撑柱位置对应,所述支撑柱插入通孔中,所述通孔直径等于卡环外直径,所述盖板左右两边的通孔间设有锁扣,所述盖板上设有若干压簧杆,所述压簧杆与型腔的位置相对应。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型公开了一种整流模块烧结模具,装配效率高,配套件之间定位准确,焊接质量高,焊接的精准性有保证。
技术领域
本实用新型涉及烧结设备技术领域,特别是指一种整流模块烧结模具。
背景技术
整流模块是将2个或多个整流管芯组装在一起,形成一个单臂桥,单相桥,或三相全桥。现有技术在装配桥芯时,没有模具,对各配套件的定位完全凭个人的经验,搭积木式的装配方式,容易出现配套件定位不准,焊接空洞等现象。
实用新型内容
本实用新型公开了一种整流模块烧结模具,装配效率高,配套件之间定位准确,焊接质量高,焊接的精准性有保证。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种整流模块烧结模具,包括底座、盖板,所述底座四个角均设有支撑柱,所述支撑柱包括凸起、卡环、柱体,所述柱体固定于底座上,所述柱体上方设有卡环和凸起,所述底座上设有若干型腔,所述盖板四个角设有通孔,所述通孔与支撑柱位置对应,所述支撑柱插入通孔中,所述通孔直径等于卡环外直径,所述盖板左右两边的通孔间设有锁扣,所述盖板上设有若干压簧杆,所述压簧杆与型腔的位置相对应。
优选地,所述锁扣包括螺母、转体、扣环,所述转体中间通过螺母与盖板转动连接,所述转体两端设有开口方向相反的扣环。
优选地,所述压簧杆包括固定块、弹簧、杆体,所述固定块固定于盖板上表面,所述固定块下端通过弹簧连接杆体,所述弹簧及杆体设于盖板下方。
优选地,所述型腔的形状不固定,根据整流模块的具体尺寸要求进行改变。
优选地,所述卡环和凸起均为圆柱体,所述凸起直径小于卡环外直径,所述卡环外直径小于柱体直径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的支撑柱顶部设有凸起,与锁扣配合使用,保证了盖板与底座之间连接的稳固性,支撑柱顶部还设有卡环,卡环与通孔直径相同,支撑柱插入盖板后无任何缝隙,不会晃动,更加保证了配套件之间的紧密性;
2、本实用新型的压簧杆利用弹簧的压力将所有的配套件都牢牢固定,在高温烧结时配套件不会发生位移的现象,提高了焊接质量;
3、本实用新型装配效率高,配套件之间定位准确,焊接质量高,焊接的精准性有保证。
附图说明
图1是本实用新型的爆炸图;
图2是本实用新型的结构示意图;
图3是本实用新型支撑柱的结构示意图;
图4是本实用新型锁扣的结构示意图;
图5是本实用新型压簧杆的结构示意图。
图中:1、底座;2、支撑柱;21、凸起;22、卡环;23、柱体;3、锁扣; 31、螺母;32、转体;33、扣环;4、盖板;5、压簧杆;51、固定块;52、弹簧;53、杆体;6、通孔;7、型腔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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