[实用新型]一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构有效
| 申请号： | 201820728023.8 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208336222U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;黄剑波;田钦;赵苛苛;赵薇;汪湘芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构，包括基板与微显示RGB LED灯，所述微显示RGB LED灯设置于基板内腔安装于上表面，所述微显示RGB LED灯底部固定设置有底座，所述底座两侧固定安装有支架，所述底座上端面固定设置有透光镜片，所述透光镜片内部底座上表面固定安装有反光块，所述反光块远离底座的一侧固定安装有散热基板，所述散热基板远离反光块的一侧固定设置有微显示RGB LED芯片，所述微显示RGB LED芯片外表面设置一层硅胶，所述微显示RGB LED芯片两侧设置有铁丝，所述铁丝远离微显示RGB LED芯片的一端贯穿安装于透光镜片。本实用新型机构简单，使用便捷，可以有效的将RGB LED芯片发出的光有效的集中在一起，大大的提高了亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 微显示 固定设置 透光镜片 反光块 本实用新型 微显示芯片 散热基板 基板 铁丝 底座 底座上表面 底座上端面 底座两侧 两侧设置 上表面 硅胶 内腔 支架 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构,包括基板(1)与微显示RGB LED灯(2)，其特征在于：所述微显示RGB LED灯(2)设置于基板(1)内腔安装于上表面，所述微显示RGB LED灯(2)底部固定设置有底座(4)，所述底座(4)两侧固定安装有支架(3)，所述底座(4)上端面固定设置有透光镜片(11)，所述透光镜片(11)内部底座(4)上表面固定安装有反光块(6)，所述反光块(6)远离底座(4)的一侧固定安装有散热基板(7)，所述散热基板(7)远离反光块(6)的一侧固定设置有微显示RGB LED芯片(5)，所述微显示RGB LED芯片(5)外表面设置一层荧光胶(12)，所述微显示RGB LED芯片(5)两侧设置有铁丝(10)，所述铁丝(10)远离微显示RGB LED芯片(5)的一端贯穿安装于透光镜片(11)，所述铁丝(10)与透光镜片(11)连接处固定设置有密封环(9)。
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