[实用新型]用于处理基板的腔室有效
| 申请号： | 201820723810.3 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208478293U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 金东旻 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其在使用超临界流体处理基板时，即使腔室内部的压力成为高压状态，也可以稳固地保持工艺初期所设置的状态。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部，其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合，使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个以上旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 处理基板 螺丝结合 腔室 本实用新型 超临界流体处理 升降驱动部 旋转驱动部 高压状态 开始位置 腔室内部 支撑基板 基板 升降 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的腔室，其包括：第一外壳，其支撑基板；第二外壳，其与所述第一外壳进行螺丝结合；升降驱动部，其使得所述第一外壳或者所述第二外壳升降至所述第一外壳和所述第二外壳进行螺丝结合的开始位置；以及旋转驱动部，其为了所述第一外壳和所述第二外壳之间的螺丝结合，使得所述第一外壳和所述第二外壳中任意一个旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
