[实用新型]芯片基材沿边料折断装置有效
| 申请号： | 201820659057.6 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208336158U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李少华 | 申请（专利权）人： | 昆山市奥瑞艺自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片基材沿边料折断装置，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。本实用新型的芯片基材沿边料折断装置，通过下压机构与折弯机构相配合，实现了芯片基材与沿边料之间的自动折断，同一了折断的力度与角度，提高了产品的质量，折断速度可达0.75秒/件，省时高效，有效提高了折断效率。 | ||
| 搜索关键词： | 下压机构 芯片基材 折弯机构 上挡块 下挡块 折断 沿边 折断装置 压料块 立柱 底板 本实用新型 上下运动 压料气缸 折弯气缸 驱动 省时高效 折弯间隙 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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