[实用新型]芯片基材沿边料折断装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片基材沿边料折断装置，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。本实用新型的芯片基材沿边料折断装置，通过下压机构与折弯机构相配合，实现了芯片基材与沿边料之间的自动折断，同一了折断的力度与角度，提高了产品的质量，折断速度可达0.75秒/件，省时高效，有效提高了折断效率。

技术领域

本实用新型涉及电子加工设备技术领域，具体涉及一种芯片基材沿边料折断装置。

背景技术

芯片是集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片基材是冲压模具在沿边料上形成特定形状的块状体，冲压模具与沿边料之间存在折痕，在将芯片基材与沿边料进行分离时，需要沿着折痕执行折断操作。

现有的分离方式为人工折断方式，人工将已经放入载具内的产品进行折断操作，然后反复进行此动作，其缺陷在于，人工折断的平均循环时间为2.5秒/件，而且折断的力度与角度均不能统一，往往出现折断后芯片边缘的毛头过大、产品成品率低等缺陷。而且人工在运行的设备上直接操作，存在很大的风险。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种沿边料折断装置，它可以解决现有技术中芯片基材与沿边料在进行分离时效率低、人工量大、安全系数低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供芯片基材沿边料折断装置，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；

所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；

所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。

作为优选的技术方案，所述下压机构还包括压料气缸连接板、压料滑动板，所述压料气缸连接板设置于所述立柱的上方并垂直所述立柱，所述压料气缸与所述压料滑动板分别设置于所述立柱的两侧，所述压料气缸通过浮动接头连接所述压料气缸连接板，所述压料气缸连接板固定连接所述压料滑动板，所述压料滑动板固定连接所述压料块，所述立柱上设置有与所述压料滑动板相匹配的线性滑轨。

作为优选的技术方案，所述折弯机构还包括折弯滑动板、折弯传动板、传动连杆，所述折弯气缸设置于所述压料气缸的一侧，所述折弯滑动板设置于所述压料滑动板的一侧，所述折弯气缸连接所述折弯滑动板并带动所述折弯滑动板沿着与所述立柱垂直的方向运动，所述折弯滑动板沿其运动的方向设有波浪形滑动槽，所述传动连杆的一端设置于所述波浪形滑动槽内，另一端连接折弯传动板，所述折弯传动板连接下挡块，所述上挡块设置于所述下挡块的上端。

作为优选的技术方案，所述立柱与所述底板之间设有加强板，所述加强板与所述底板、所述立柱之间形成三角形结构。

作为优选的技术方案，所述下挡块的下方设置有挡料筒。

作为优选的技术方案，所述压料块远离所述立柱的一端于底部设置有压料片，所述压料片的截面形状与芯片基材边缘处的形状相同。

本实用新型的芯片基材沿边料折断装置，通过下压机构与折弯机构相配合，实现了芯片基材与沿边料之间的自动折断，同一了折断的力度与角度，提高了产品的质量，折断速度可达0.75秒/件，省时高效，有效提高了折断效率。

附图说明