[实用新型]芯片基材沿边料折断装置

权利要求书

1.一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于，包括底板、立柱、下压机构及折弯机构，所述立柱设置于所述底板上，所述下压机构及折弯机构均设置于所述立柱上；

所述下压机构包括压料气缸及压料块，所述压料气缸连接所述压料块并驱动所述压料块上下运动；

所述折弯机构包括折弯气缸、上挡块、下挡块，所述上挡块与下挡块之间形成折弯间隙，所述折弯气缸连接所述上挡块、下挡块并驱动上挡块与下挡块上下运动。

2.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述下压机构还包括压料气缸连接板、压料滑动板，所述压料气缸连接板设置于所述立柱的上方并垂直所述立柱，所述压料气缸与所述压料滑动板分别设置于所述立柱的两侧，所述压料气缸通过浮动接头连接所述压料气缸连接板，所述压料气缸连接板固定连接所述压料滑动板，所述压料滑动板固定连接所述压料块，所述立柱上设置有与所述压料滑动板相匹配的线性滑轨。

3.如权利要求2所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述折弯机构还包括折弯滑动板、折弯传动板、传动连杆，所述折弯气缸设置于所述压料气缸的一侧，所述折弯滑动板设置于所述压料滑动板的一侧，所述折弯气缸连接所述折弯滑动板并带动所述折弯滑动板沿着与所述立柱垂直的方向运动，所述折弯滑动板沿其运动的方向设有波浪形滑动槽，所述传动连杆的一端设置于所述波浪形滑动槽内，另一端连接折弯传动板，所述折弯传动板连接下挡块，所述上挡块设置于所述下挡块的上端。

4.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述立柱与所述底板之间设有加强板，所述加强板与所述底板、所述立柱之间形成三角形结构。

5.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述下挡块的下方设置有挡料筒。

6.如权利要求1所述的一种芯片基材沿边料折断装置，其特征在于：所述压料块远离所述立柱的一端于底部设置有压料片，所述压料片的截面形状与芯片基材边缘处的形状相同。