[实用新型]一种PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201820606777.6 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208210420U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱建龙 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板的散热结构，属于PCB板技术领域，旨在解决PCB板散热效果不佳的技术问题，其技术要点是包括：基板上设有用于将电子元器件罩住的屏蔽罩；屏蔽罩与电子元器件之间粘接有第一导热硅胶垫；屏蔽罩上通过第二导热胶硅垫粘接有散热片；散热片上设有多个间隔排布的散热齿，电子元器件产生的热量通过第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫传导至散热片上，然后通过散热片上的散热齿进行散发，以便将电子元器件产生的热量散发掉，同时屏蔽罩、散热片与电子元器件垂直设置，从而节约了用于安装风扇的空间，使得本实用新型散热结构具有散热效果好、安装空间小的优点，从而有效保证了PCB的工作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热片 屏蔽罩 导热硅胶垫 散热结构 本实用新型 散热效果 散热齿 粘接 安装空间 垂直设置 技术要点 间隔排布 热量散发 导热胶 风扇 硅垫 基板 罩住 传导 散发 节约 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的散热结构，其特征是，包括：基板(3)和设于所述基板(3)上的若干电子元器件(4)；所述基板(3)上设有用于将所述电子元器件(4)罩住的屏蔽罩(5)；所述屏蔽罩(5)与所述电子元器件(4)之间粘接有第一导热硅胶垫(6)；所述屏蔽罩(5)上通过第二导热胶硅垫(9)粘接有散热片(7)；所述散热片(7)上设有多个间隔排布的散热齿(71)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳捷飞高电路有限公司，未经深圳捷飞高电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820606777.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于接地屏蔽装置的双层印制电路板
- 下一篇：线路板结构
