[实用新型]导热硅胶垫有效
| 申请号： | 201220146663.0 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202587720U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 宋涛 | 申请（专利权）人： | 常州宏巨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213100 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热材料技术领域，尤其是一种用于加快电子、电器热量传导速度的硅胶垫。这种导热硅胶垫，具有导热硅胶垫本体，所述导热硅胶垫本体底面覆盖有离型层，在所述导热硅胶垫本体和离型层之间涂布有粘合剂层。本实用新型结构简单，快速降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命，制作简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种导热硅胶垫，其特征在于：具有导热硅胶垫本体(1)，所述导热硅胶垫本体(1)底面覆盖有离型层(3)，在所述导热硅胶垫本体(1)和离型层(3)之间涂布有粘合剂层(2)。
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