[实用新型]一种PCB板的散热结构

说明书

本实用新型涉及一种PCB板的散热结构，属于PCB板技术领域，旨在解决PCB板散热效果不佳的技术问题，其技术要点是包括：基板上设有用于将电子元器件罩住的屏蔽罩；屏蔽罩与电子元器件之间粘接有第一导热硅胶垫；屏蔽罩上通过第二导热胶硅垫粘接有散热片；散热片上设有多个间隔排布的散热齿，电子元器件产生的热量通过第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫传导至散热片上，然后通过散热片上的散热齿进行散发，以便将电子元器件产生的热量散发掉，同时屏蔽罩、散热片与电子元器件垂直设置，从而节约了用于安装风扇的空间，使得本实用新型散热结构具有散热效果好、安装空间小的优点，从而有效保证了PCB的工作精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是一种PCB 板的散热结构。

背景技术

PCB 板即印制电路板，绝缘板为基材，实现电子元器件的电气连接。

众所周知，电子元器件在使用过程中会产生热量，若PCB板的散热性不好将会大大减少电子元器件的使用寿命。

目前，PCB 板一般通过连接额外的散热器对电子元器件进行散热，比如风扇，但是风扇的安装需要一定的空间，从而造成空间占用面积大，而且风扇只能对电子元器件的上表面进行风冷，无法阻止外部热气吹向PCB板，导致散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板的散热结构，具有占用空间小、散热效果好的优点。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板的散热结构，包括：基板和设于所述基板上的若干电子元器件；所述基板上设有用于将所述电子元器件罩住的屏蔽罩；所述屏蔽罩与所述电子元器件之间粘接有第一导热硅胶垫；所述屏蔽罩上通过第二导热胶硅垫粘接有散热片；所述散热片上设有多个间隔排布的散热齿。

通过采用上述方案，基板上的电子元器件通过屏蔽罩罩住，从而有效避免周围热量对电子元器件的影响，同时对电子元器件具有保护作用，有效避免出现电子元器件被散热片压坏的现象，而电子元器件产生的热量通过第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫传导至散热片上，然后通过散热片上的散热齿进行散发，以便将电子元器件产生的热量散发掉，同时屏蔽罩、散热片与电子元器件垂直设置，从而节约了用于安装风扇的空间，使得本实用新型散热结构具有散热效果好、安装空间小的优点。

优选的：所述基板上开设有多个安装孔，所述散热片的底部面积大于所述屏蔽罩的面积，所述散热片上设有若干与所述安装孔一一对应的插接孔，所述插接孔上插接有、并穿过所述安装孔后与所述基板挂接的挂件。

通过采用上述方案，散热片的面积大于屏蔽罩的面积，从而增加了散热片的散热性能。

优选的：所述挂件为弹簧钉。

通过采用上述方案，弹簧钉一方面能将散热片稳定的安装在基板上且具有安装方便的优点，另一方面，弹簧钉具有一定的弹力，从而还具有防止散热片将屏蔽罩压坏的风险。

优选的：所述散热齿的横截面呈菱形。

通过采用上述方案，散热齿的横街面呈棱形，以使散热齿之间形成的散热槽四面相通，从而提高了散热齿的散热效果。

优选的：所述屏蔽罩采用铝合金材料制成。

通过采用上述方案，屏蔽罩采用铝合金材料制成，从而具有良好的导热作用。

优选的：所述屏蔽罩的边棱与所述基板的之间粘接有第三导热硅胶垫，所述第三导热硅胶垫上设有环槽，所述屏蔽罩的边棱插接在所述环槽内。

通过采用上述方案，第三导热硅胶垫用于将基板与屏蔽罩隔开，一方面避免屏蔽罩对基板造成磨损，另一方面用于对电子元器件产生热量进行传导，提高传导效率，同时屏蔽罩插接在第三导热硅胶垫的环槽内，使屏蔽罩具有安装方便的优点。