[实用新型]一种PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201820606777.6 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN208210420U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱建龙 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热片 屏蔽罩 导热硅胶垫 散热结构 本实用新型 散热效果 散热齿 粘接 安装空间 垂直设置 技术要点 间隔排布 热量散发 导热胶 风扇 硅垫 基板 罩住 传导 散发 节约 保证 | ||
1.一种PCB板的散热结构，其特征是，包括：
基板(3)和设于所述基板(3)上的若干电子元器件(4)；
所述基板(3)上设有用于将所述电子元器件(4)罩住的屏蔽罩(5)；
所述屏蔽罩(5)与所述电子元器件(4)之间粘接有第一导热硅胶垫(6)；
所述屏蔽罩(5)上通过第二导热胶硅垫(9)粘接有散热片(7)；
所述散热片(7)上设有多个间隔排布的散热齿(71)。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征是，所述基板(3)上开设有多个安装孔，所述散热片(7)的底部面积大于所述屏蔽罩(5)的面积，所述散热片(7)上设有若干与所述安装孔一一对应的插接孔，所述插接孔上插接有、并穿过所述安装孔后与所述基板(3)挂接的挂件。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征是，所述挂件为弹簧钉(8)。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征是，所述散热齿(71)的横截面呈菱形。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征是，所述屏蔽罩(5)采用铝合金材料制成。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征是，所述屏蔽罩(5)的边棱与所述基板(3)的之间粘接有第三导热硅胶垫(10)，所述第三导热硅胶垫(10)上设有环槽，所述屏蔽罩(5)的边棱插接在所述环槽内。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征是，所述基板(3)背离所述电子元器件(4)的一侧粘接有第四导热硅胶垫(11)。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征是，所述散热齿(71)远离基板(3)的一端上粘接有第五导热硅胶垫(12)。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的散热结构，其特征是，所述基板(3)采用环氧玻纤布基板。
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