[实用新型]一种新型高像素影像传感器有效
申请号: | 201820581700.8 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208111445U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 萧文雄;陈进华;莫林喜 | 申请(专利权)人: | 东莞旺福电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人: | 程修华 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型高像素影像传感器,包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板,镜头安装在马达中心处,隔离座上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔,隔离座中部贴装有玻璃滤光片,隔离座下方贴装基板,基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC,基板底部设有多个矩阵分布的焊球,FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽,本实用新型的新型高像素影像传感器利用焊球嵌入凹槽中把基板和FPC软板焊接一体,影像传感器通过金线连接基板,基板向FPC软板精确传输数据,焊球矩阵分布有多个满足高像素需求,高像素影像传感器能够获得更好的性能,隔离底座能够把影像传感器和电容电阻、马达驱动IC相隔离开,避免二次贴片作业时受污染。 | ||
搜索关键词: | 影像传感器 高像素 基板 隔离座 焊球 马达 本实用新型 玻璃滤光片 电容电阻 定位台阶 矩阵分布 马达驱动 传输数据 隔离底座 焊接一体 焊球位置 基板四周 金线连接 镜头安装 嵌入凹槽 贴片作业 中心处 把基 内腔 贴装 嵌入 相隔 镜头 污染 | ||
【主权项】:
1.一种新型高像素影像传感器,包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板,镜头安装在马达中心处,隔离座上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔,隔离座中部贴装有玻璃滤光片,隔离座下方贴装基板,基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC,隔离座盖合影像传感器,影像传感器边侧通过金线连接基板,其特征在于:所述基板底部设有多个矩阵分布的焊球,FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽,基板通过焊球嵌入凹槽中焊接FPC软板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的