[实用新型]一种新型高像素影像传感器有效

专利信息
申请号: 201820581700.8 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208111445U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 萧文雄;陈进华;莫林喜 申请(专利权)人: 东莞旺福电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 代理人: 程修华
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种新型高像素影像传感器,包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板,镜头安装在马达中心处,隔离座上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔,隔离座中部贴装有玻璃滤光片,隔离座下方贴装基板,基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC,基板底部设有多个矩阵分布的焊球,FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽,本实用新型的新型高像素影像传感器利用焊球嵌入凹槽中把基板和FPC软板焊接一体,影像传感器通过金线连接基板,基板向FPC软板精确传输数据,焊球矩阵分布有多个满足高像素需求,高像素影像传感器能够获得更好的性能,隔离底座能够把影像传感器和电容电阻、马达驱动IC相隔离开,避免二次贴片作业时受污染。
搜索关键词: 影像传感器 高像素 基板 隔离座 焊球 马达 本实用新型 玻璃滤光片 电容电阻 定位台阶 矩阵分布 马达驱动 传输数据 隔离底座 焊接一体 焊球位置 基板四周 金线连接 镜头安装 嵌入凹槽 贴片作业 中心处 把基 内腔 贴装 嵌入 相隔 镜头 污染
【主权项】:
1.一种新型高像素影像传感器,包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板,镜头安装在马达中心处,隔离座上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔,隔离座中部贴装有玻璃滤光片,隔离座下方贴装基板,基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC,隔离座盖合影像传感器,影像传感器边侧通过金线连接基板,其特征在于:所述基板底部设有多个矩阵分布的焊球,FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽,基板通过焊球嵌入凹槽中焊接FPC软板。
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