[实用新型]一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备有效
申请号: | 201820517075.0 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208028023U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 周俊晨;陆敏杰 | 申请(专利权)人: | 无锡纵合创星科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/00 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备,包括晶圆盒库、机械手、预对准平台和大理石气浮台,所述机械手的一侧设置有晶圆盒库,所述机械手的另一侧且与晶圆盒库成九十度的位置设置有预对准平台;本实用新型由于采用了12个晶圆片库,以及通过机械手抓取和放置晶圆片的方法,比起之前的人工放置晶圆片,单片检测的方式,检测效率大大提高了;本实用新型由于在最终检测前,添加了预对准平台部分,使得晶圆的放置定位精度远高于手工放置,使得检测精度大大提高;本实用新型由于检测台采用了大理石气浮平台,相比较于传统的机械检测平台,更加优良的平台性能使得检测精度大大提高。 | ||
搜索关键词: | 本实用新型 机械手 晶圆盒 晶圆片 预对准 检测 自动化设备 厚度检测 大理石 兼容 机械手抓取 机械检测 气浮平台 传统的 检测台 九十度 气浮台 单片 晶圆 | ||
【主权项】:
1.一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备,包括晶圆盒库(1)、机械手(2)、预对准平台(3)和大理石气浮台(4),其特征在于:所述机械手(2)的一侧设置有晶圆盒库(1),所述机械手(2)的另一侧且与晶圆盒库(1)成九十度的位置设置有预对准平台(3),所述机械手(2)远离晶圆盒库(1)的一侧设置有大理石气浮台(4);所述晶圆盒库(1)的内部设置有晶圆盒适配器(11),所述晶圆盒适配器(11)设置有多个,多个所述晶圆盒适配器(11)共分为上下两层,所述晶圆盒适配器(11)的前端设置有第二传感器(14),所述第二传感器(14)靠近晶圆盒适配器(11)的底部设置有第一传感器(13),所述晶圆盒适配器(11)的上方设置有2英寸晶圆盒(15)或者4英寸晶圆盒(12);所述机械手(2)的一侧设置有机械手L轴臂(22),且机械手(2)的另一侧设置有机械手R轴臂(25),所述机械手R轴臂(25)与L轴臂(22)的一侧均设置有抓取手(21),且机械手R轴臂(25)与L轴臂(22)共同的另一侧设置有机械手Z轴臂(24),所述机械手L轴臂(22)的尾端设置有第三传感器(23);所述预对准平台(3)的一侧设置有CCD检测仪(31),且预对准平台(3)的另一侧设置有调整台(32);所述大理石气浮台(4)的中间位置设置有厚度检测传感器(41),上下共两个,同心设置,所述两个厚度检测传感器(41)的中间位置设置有兼容2,4寸的检测载物运动台(42)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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