[实用新型]一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备

说明书

本实用新型公开了一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备，包括晶圆盒库、机械手、预对准平台和大理石气浮台，所述机械手的一侧设置有晶圆盒库，所述机械手的另一侧且与晶圆盒库成九十度的位置设置有预对准平台；本实用新型由于采用了12个晶圆片库，以及通过机械手抓取和放置晶圆片的方法，比起之前的人工放置晶圆片，单片检测的方式，检测效率大大提高了；本实用新型由于在最终检测前，添加了预对准平台部分，使得晶圆的放置定位精度远高于手工放置，使得检测精度大大提高；本实用新型由于检测台采用了大理石气浮平台，相比较于传统的机械检测平台，更加优良的平台性能使得检测精度大大提高。

技术领域

本实用新型属于LED厚度检测设备技术领域，具体涉及一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备。

背景技术

随着近年来国内半导体行业的迅猛发展，晶圆的需求量也大大提升了，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其尺寸按直径可分为2英寸，4英寸，6英寸，8英寸，12英寸等；在晶圆的生产过程中，会经过切割、研磨、抛光等一系列工序，晶圆片的厚度对其以后的加工和生产有着重要的影响，所以在生产的每一道工序之后对晶圆进行厚度检测是十分必要的。

在目前的行业中，检测设备均为人工上片，检测效率低下，已无法满足日益增长的晶圆产量，所以一种自动检测晶圆厚度的设备来满足产量已显得尤为必要。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备及其检测方法，具有可检测不同规格的晶圆片、检测精度高、检测效率大幅度提高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备，包括晶圆盒库、机械手、预对准平台和大理石气浮台，所述机械手的一侧设置有晶圆盒库，所述机械手的另一侧且与晶圆盒库成九十度的位置设置有预对准平台，所述机械手远离晶圆盒库的一侧设置有大理石气浮台；

所述晶圆盒库的内部设置有晶圆盒适配器，所述晶圆盒适配器共设置有十二个，十二个所述晶圆盒适配器共分为上下两层，所述晶圆盒适配器的一侧边设置有第二传感器，所述第二传感器靠近晶圆盒适配器的底部设置有第一传感器，所述晶圆盒适配器的上方设置有2英寸晶圆盒或者4英寸晶圆盒；

所述机械手的一侧设置有机械手L轴臂，且机械手的另一侧设置有机械手R轴臂，所述机械手R轴臂与L轴臂的一侧均设置有抓取手，且机械手R轴臂与L轴臂共同的另一侧设置有机械手Z轴臂，所述机械手L轴臂的尾端设置有第三传感器；

所述预对准平台的一侧设置有CCD检测仪，且预对准平台的另一侧设置有调整台；

所述大理石气浮台的中间位置设置有厚度检测传感器，上下共两个，同心设置，所述两个厚度检测传感器的中间位置设置有兼容2,4寸的检测载物运动台。

在本实用新型中进一步的，所述晶圆盒库、预对准平台和大理石气浮台均安装在以机械手Z轴臂为圆心的不同半径的圆上。

在本实用新型中进一步的，所述晶圆盒适配器兼容2英寸的晶圆盒和4英寸的晶圆盒。

在本实用新型中进一步的，所述调整台由三个运动轴组成，所述三个运动轴分别为水平方向的直线运动轴X、竖直方向的直线运动轴Z以及旋转轴组成R。

在本实用新型中进一步的，所述两个厚度检测传感器能够在竖直方向进行微调。

在本实用新型中进一步的，所述检测载物台能够在水平面上做X,Y两维运动。

在本实用新型中进一步的，所述的一种多尺寸兼容的LED厚度检测的自动化设备的检测方法，主要包括以下步骤：

(1)放置晶圆盒：由操作人员将2英寸晶圆盒或者4英寸晶圆盒放入晶圆盒库里的晶圆盒适配器中；