[实用新型]一种高强度的导热相变垫片

摘要

本实用新型公开了一种高强度的导热相变垫片,包括相变垫片本体，所述相变垫片本体的中间处设置有芯片凹槽，并且所述相变垫片本体的左右两端对称安装有锁孔半盘，所述芯片凹槽的中心处设置有吸附圆槽，并且所述芯片凹槽的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变微胶囊层，所述相变微胶囊层的下层安装有导热泡棉层，所述导热泡棉层的下层设置有硅胶基体层，并且所述导热泡棉层的中间安装有半球突凸，所述硅胶基体层内部设置有加强筋片，并且所述硅胶基体层的下侧通过石墨垫片连接有石墨料片层，所述石墨料片层的下层通过铜箔层连接有粘结层，所述粘结层的外表面上贴有离型纸，通过相变微胶囊和石墨垫片，以提高导热效果，且加强吸附性能。

主权项

1.一种高强度的导热相变垫片,包括相变垫片本体，其特征在于：所述相变垫片本体的中间处设置有芯片凹槽(1)，并且所述相变垫片本体的左右两端对称安装有锁孔半盘(2)，所述芯片凹槽(1)的中心处设置有吸附圆槽(3)，并且所述芯片凹槽(1)的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变微胶囊层(4)，所述相变微胶囊层(4)的下层安装有导热泡棉层(5)，所述导热泡棉层(5)的下层设置有硅胶基体层(6)，并且所述导热泡棉层(5)的中间安装有半球突凸(7)，所述硅胶基体层(6)内部设置有加强筋片(8)，并且所述硅胶基体层(6)的下侧通过石墨垫片(9)连接有石墨料片层(10)，所述石墨料片层(10)的下层通过铜箔层(11)连接有粘结层(12)，所述粘结层(12)的外表面上贴有离型纸(13)。