[实用新型]一种双室高真空多靶磁控溅射装置

摘要

本实用新型涉及一种双室高真空多靶磁控溅射装置，包括溅射真空室、样品架、磁控靶、进样室、传递杆和工作台。传统的高真空磁控溅射装置的溅射真空室，在抽取该腔室所花费的时间特别长，换靶后真空腔又全部充满空气，又需要重新花费时间进行抽取作业，这将延长溅射镀膜的时间，同时对工业生产效率有很大影响。本实用新型对磁控溅射装置进行重新设计，通过加装一个腔室作为进样室，避免换靶作业在溅射室进行，可以很好的保留溅射室的真空度，或者缩短再次抽取空气所消耗的时长，通过增加传递杆，可以自动进行待溅射样品的取件和送件作业，避免过多的人工参与，对于提高作业效率有具有很大的帮助。

主权项

1.一种双室高真空多靶磁控溅射装置，其特征在于，包括溅射真空室、样品架、磁控靶、进样室、传递杆和工作台；其中，所述溅射真空室，由优质不锈钢焊接，表面电解处理，腔室上分布法兰接口；所述样品架，带有样品总挡板，可以电动旋转，连续可调；所述磁控靶，射频和直流兼容，都可沿轴向移动，金属密封结构，靶安装有电动挡板,水磁分离结构，靶面为铜材质,在真空室内部分可以手动调整摆头，磁控靶之间有隔板隔开；所述进样室，由优质不锈钢焊接，表面电解处理，腔室上分布法兰接口；所述传递杆，由进口轴承及其滚珠丝杠组成，一端装有直线电机；所述工作台，整体装置的工作台采用方管打磨焊接而成，表面喷漆，周围安装折弯门板。