[实用新型]一种用于清洗晶圆的花篮装置有效
| 申请号: | 201820463007.0 | 申请日: | 2018-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN207966947U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
| 发明(设计)人: | 叶曲波;朱卫然 | 申请(专利权)人: | 上海思恩装备科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 201611 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于清洗晶圆的花篮装置,属于晶圆清洗技术领域,其包括外部支撑部件和内部固定部件;所述外部支撑部件包括两个平行间隔设置的侧板;所述内部固定部件包括四个平行设置的卡杆,所述卡杆的两端分别固定在两个侧板相对面的下方,四个卡杆圆周均布的与卡盘连接;所述卡杆上设置齿槽,所述齿槽的间距与晶圆片厚度相适应,所述齿槽的走向与卡杆的轴向垂直,所述齿槽沿卡杆的轴向分布,分布在不同卡杆上的卡槽的位置一一对应;四个卡杆能够对晶圆起到限位以及支撑的作用。本实用新型与晶圆接触面积小,且清洗中花篮可封闭固定晶圆片,避免清洗过程中晶圆片因抛动等产生的力而脱离花篮。 | ||
| 搜索关键词: | 卡杆 齿槽 晶圆 花篮 晶圆片 外部支撑部件 清洗 本实用新型 内部固定 侧板 平行间隔设置 晶圆清洗 平行设置 清洗过程 轴向垂直 轴向分布 可封闭 均布 卡盘 限位 脱离 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种用于清洗晶圆的花篮装置,其特征在于:包括外部支撑部件和内部固定部件;所述外部支撑部件包括两个平行间隔设置的侧板;所述内部固定部件包括至少三个平行设置的卡杆,所述卡杆的两端分别固定在两个侧板相对面的下方,三个卡杆分别为一个第一卡杆和两个第二卡杆,所述两个第二卡杆在一个水平面,所述第一卡杆位于两个第一卡杆下方;所述卡杆上设置若干间距相等的齿槽,所述齿槽的间距与晶圆片厚度相适应,所述齿槽的走向与卡杆的轴向垂直,所述齿槽沿卡杆的轴向分布,分布在不同卡杆上的卡槽的位置一一对应;所述两个第二卡杆的齿槽是用于对晶圆进行水平方向的限位,所述第一卡杆的齿槽是用于对所述晶圆进行支撑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海思恩装备科技有限公司,未经上海思恩装备科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820463007.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能金刚线硅片盒
- 下一篇:一种插片机防撞缓冲装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





