[实用新型]一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构

摘要

本实用新型公开一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构。该结构包括透明基板、LED倒装芯片、荧光胶、堵头、内金属爪、外金属爪、钩状散热片、底座、荧光薄膜和连接室；所述底座的两端分别连接有连接室，所述底座内固定有透明基板，所述透明基板下表面覆盖有荧光薄膜，所述透明基板下方设置有钩状散热片；所述透明基板的上表面设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪连接。本实用新型通过在透明基板下方设置的钩状散热片，有效增强了led的散热，且在连接室内的风扇以及通风口的设计，也可以有效提升产品的散热能力。此外，本申请中采用内金属爪对接外金属爪的设计，可以方便组装。

主权项

1.一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，其特征在于，包括透明基板(1)、LED倒装芯片(2)、荧光胶(3)、堵头(4)、内金属爪(5)、外金属爪(6)、钩状散热片(7)、底座(8)、荧光薄膜(12)和连接室(13)；所述底座(8)的两端分别连接有连接室(13)，所述底座(8)内固定有透明基板(1)，所述透明基板(1)下表面覆盖有荧光薄膜(12)，所述透明基板(1)下方设置有钩状散热片(7)；所述底座(8)上覆盖有荧光胶(3)；所述透明基板(1)的上表面设置有LED倒装芯片(2)，所述LED倒装芯片(2)通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪(5)连接；所述堵头(4)设置于连接室(13)的外端，所述堵头(4)内部设置有外金属爪(6)，当堵头(4)连接于连接室(13)时，所述内金属爪(5)与外金属爪(6)接触，所述外金属爪(6)与外部电源连接。