[实用新型]一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构有效
| 申请号： | 201820459837.6 | 申请日： | 2018-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN207999659U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/60;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明基板 金属爪 散热片 散热 钩状 底座 本实用新型 封装结构 荧光薄膜 高光效 连接室 输出端 灯丝 透明基板下表面 电路板 电路板连接 通风口 散热能力 内固定 上表面 荧光胶 风扇 堵头 组装 室内 覆盖 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，其特征在于，包括透明基板(1)、LED倒装芯片(2)、荧光胶(3)、堵头(4)、内金属爪(5)、外金属爪(6)、钩状散热片(7)、底座(8)、荧光薄膜(12)和连接室(13)；所述底座(8)的两端分别连接有连接室(13)，所述底座(8)内固定有透明基板(1)，所述透明基板(1)下表面覆盖有荧光薄膜(12)，所述透明基板(1)下方设置有钩状散热片(7)；所述底座(8)上覆盖有荧光胶(3)；所述透明基板(1)的上表面设置有LED倒装芯片(2)，所述LED倒装芯片(2)通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪(5)连接；所述堵头(4)设置于连接室(13)的外端，所述堵头(4)内部设置有外金属爪(6)，当堵头(4)连接于连接室(13)时，所述内金属爪(5)与外金属爪(6)接触，所述外金属爪(6)与外部电源连接。
2.根据权利要求1所述高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，其特征在于，所述底座(8)与连接室(13)之间设置有网状隔离层(11)。
3.根据权利要求1所述高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，其特征在于，所述连接室(13)的底面开设有出风口(10)，所述连接室(13)内部设置有风扇(9)。
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