[实用新型]一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构

说明书

本实用新型公开一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构。该结构包括透明基板、LED倒装芯片、荧光胶、堵头、内金属爪、外金属爪、钩状散热片、底座、荧光薄膜和连接室；所述底座的两端分别连接有连接室，所述底座内固定有透明基板，所述透明基板下表面覆盖有荧光薄膜，所述透明基板下方设置有钩状散热片；所述透明基板的上表面设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪连接。本实用新型通过在透明基板下方设置的钩状散热片，有效增强了led的散热，且在连接室内的风扇以及通风口的设计，也可以有效提升产品的散热能力。此外，本申请中采用内金属爪对接外金属爪的设计，可以方便组装。

技术领域

本实用新型属于LED灯领域，具体涉及一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构。

背景技术

LED灯是第四代照明光源，然而LED灯的散热问题一直是一个难以解决的技术问题。

LED灯丝是将多个芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。LED灯丝具有小电流高电压的特性，有效地降低了LED的发热和驱动器的成本，具有突出的优势。

LED灯丝工艺通常是将28颗0.02W的1016的LED芯片串联封装在长38mm，直径1.5mm的玻璃基板上，再进行模顶荧光胶来实现。LED灯丝采用10mA电流驱动，电压为84V，功率为0.84W，光通量为100lm，光效可以达到120lm/W，如果搭配红色芯片，显色指数可以达到95以上，具有出色的光电性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，该结构具有高光效良散热的特点。

本实用新型技术方案如下。

一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，包括透明基板、LED倒装芯片、荧光胶、堵头、内金属爪、外金属爪、钩状散热片、底座、荧光薄膜和连接室；所述底座的两端分别连接有连接室，所述底座内固定有透明基板，所述透明基板下表面覆盖有荧光薄膜，所述透明基板下方设置有钩状散热片；所述底座上覆盖有荧光胶；所述透明基板的上表面设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪连接；所述堵头设置于连接室的外端，所述堵头内部设置有外金属爪，当堵头连接于连接室时，所述内金属爪与外金属爪接触，所述外金属爪与外部电源连接。

进一步地，所述底座与连接室之间设置有网状隔离层。

进一步地，所述连接室的底面开设有出风口，所述连接室内部设置有风扇。

于现有技术相比，本实用新型的优势在于：

本实用新型通过在透明基板下方设置的钩状散热片，有效增强了led的散热，且在连接室内的风扇以及通风口的设计，也可以有效提升产品的散热能力。荧光胶、透明基板以及荧光薄膜均可以提升产品的光效。此外，本申请中采用内金属爪对接外金属爪的设计，可以方便组装。

附图说明

图1为高光效良散热的LED内部灯丝封装结构的整体结构示意图；

图2为高光效良散热的LED内部灯丝封装结构的结构示意图；

图3为图2中A的局部放大图；

图4为连接室的结构示意图。

图中各个部件如下：透明基板1、LED倒装芯片2、荧光胶3、堵头4、内金属爪5、外金属爪6、钩状散热片7、底座8、风扇9、出风口10、网状隔离层11、荧光薄膜12、连接室13。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步说明。