[实用新型]一种LED封装金属线的测试装置有效
| 申请号： | 201820368615.3 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN208045454U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;林志洪;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装金属线的测试装置，包括：光源、图像采集装置以及封装体，所述封装体包括：封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属线及封装胶，所述模型件固晶在所述封装支架上，金属线焊接在模型件与封装支架上，所述封装胶覆盖所述模型件与金属线；所述光源对应所述封装体并照射所述封装体，所述图像采集装置采集封装体的内部图像，以确认封装胶对金属线的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 金属线 封装体 模型件 封装支架 封装胶 图像采集装置 测试装置 光源 本实用新型 内部图像 固晶 发热 焊接 照射 采集 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装金属线的测试装置，其特征在于：包括：光源、图像采集装置以及封装体，所述封装体包括：封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属线及封装胶，所述模型件固晶在所述封装支架上，金属线焊接在模型件与封装支架上，所述封装胶覆盖所述模型件与金属线；所述光源对应所述封装体并照射所述封装体，所述图像采集装置采集封装体的内部图像，以确认封装胶对金属线的影响。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
