[实用新型]一种光电二极管封装装置有效
申请号: | 201820352320.7 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN208028026U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 李茂生 | 申请(专利权)人: | 李茂生 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 谭建成 |
地址: | 130200 吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光电二极管封装装置,包括主体,所述主体为圆柱形结构,所述主体两端对称设有连接槽,且所述连接槽设于主体内部,所述连接槽一侧设有通孔,且所述通孔贯穿主体两端,所述连接槽内腔设有旋转盘,所述旋转盘两侧对称设有安装槽,所述安装槽内腔底部均安装有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧另一端设有安装座,所述安装座内腔安装有石墨电刷,所述连接槽内壁均设有导电环,两个所述导电环相对一侧均设有导线,所述旋转盘一侧设有管脚,所述主体外壁安装有固定板,所述固定板顶部设有光电二极管裸片,结构简单,设计合理,能够方便光电二极管的封装,同时提高散热能力,避免高温影响光电二极管的正常工作。 | ||
搜索关键词: | 光电二极管 连接槽 旋转盘 内腔 封装装置 伸缩弹簧 主体两端 安装槽 安装座 导电环 通孔 对称 本实用新型 固定板顶部 圆柱形结构 高温影响 散热能力 石墨电刷 主体内部 主体外壁 固定板 管脚 裸片 内壁 封装 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种光电二极管封装装置,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)为圆柱形结构,所述主体(1)两端对称设有连接槽(2),且所述连接槽(2)设于主体(1)内部,所述连接槽(2)一侧设有通孔(3),且所述通孔(3)贯穿主体(1)两端,所述连接槽(2)内腔设有旋转盘(4),所述旋转盘(4)两侧对称设有安装槽(5),所述安装槽(5)内腔底部均安装有伸缩弹簧(6),所述伸缩弹簧(6)另一端设有安装座(7),所述安装座(7)内腔安装有石墨电刷(8),所述连接槽(2)内壁均设有导电环(9),两个所述导电环(9)相对一侧均设有导线(10),所述旋转盘(4)一侧设有管脚(11),所述主体(1)外壁安装有固定板(12),所述固定板(12)顶部设有光电二极管裸片(13),所述光电二极管裸片(13)的正极与负极分别与导线(10)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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