[实用新型]一种软烤设备有效
| 申请号： | 201820296874.X | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN208127153U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张颖异;黄志平;许安丰 | 申请（专利权）人： | 咸阳彩虹光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 712000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种软烤设备，包括升降底座、底板、加热板和设置于所述底板上的罩体，所述罩体包括四个侧壁和顶盖，所述四个侧壁由电磁加热板构成，且至少一个侧壁上开设有基板进出口，所述基板进出口上安装有封闭门；所述加热板固定在所述底板的上表面，所述升降底座安装在所述底板的下表面，所述升降底座上设置有多个顶针，所述底板和所述加热板上开设有多个能使所述顶针上下移动的通孔。本实施例中，罩体的侧壁由电磁加热板构成，电磁加热板产生的热量能够补偿罩体内部与外部的热交换活动，避免了加热板的边缘与外部冷空气接触而降温，保证了基板受热均匀，因此基板的四个边缘变异量减小，均一性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 加热板 侧壁 电磁加热板 升降底座 罩体 顶针 基板进出口 基板 软烤 热交换 本实用新型 上下移动 受热均匀 顶盖 变异量 封闭门 均一性 上表面 体内部 下表面 外部 减小 通孔 冷空气 保证 | ||
【主权项】：
1.一种软烤设备，其特征在于，包括升降底座(10)、底板(30)、加热板(40)和设置于所述底板(30)上的罩体(20)，所述罩体(20)包括四个侧壁(21)和顶盖(22)，所述四个侧壁(21)由电磁加热板构成，且至少一个侧壁(21)上开设有基板进出口(212)，所述基板进出口(212)上安装有封闭门(211)；所述加热板(40)固定在所述底板(30)的上表面，所述升降底座(10)安装在所述底板(30)的下表面，所述升降底座(10)上设置有多个顶针(11)，所述底板(30)和所述加热板(40)上开设有多个能使所述顶针(11)移动的通孔(41)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于咸阳彩虹光电科技有限公司，未经咸阳彩虹光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820296874.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
