[实用新型]压合治具

摘要

一种压合治具，其包括一压合基座与一压板，该压合基座于基座本体的多个单元区各设有元件定位单元，每一元件定位单元包含有一承载框部与环其周的多个定位挡部，该压合基座能提供承载多个待压合的半导体元件的元件承载板平置其上，元件定位单元定位每一半导体元件，压板能升降地设置于压合基座上，压板以其多个压抵弹片的自由端型式的压抵部共同对半导体元件提供压合力量，半导体元件被固定于压合治具后移置热处理炉时，压板的压抵弹片末端自由端的构造，使压抵弹片受热膨胀能自由伸展而避免热应力，且能减少热处理后因退火降低弹性，确保压板的压抵弹片提供压力的性能。

主权项

1.一种压合治具，其特征在于，其包含：一压合基座，其包含一基座本体以及多个元件定位单元，该基座本体界定有多个单元区，每一所述元件定位单元分别设置于该基座本体的每一所述单元区，所述元件定位单元各包含一个承载框部以及多个定位挡部，每一所述元件定位单元的承载框部位于所述单元区中，多个所述定位挡部分布设置于该承载框部的周边且向上凸伸，且每一定位挡部的顶面为一压板承载面；以及一压板，能升降移动地设置于该压合基座上，该压板包含一压板本体及多个压抵弹片，该压板本体界定多个作用区，每一所述作用区与该基座本体的每一所述单元区一对一对应，该压板本体于每一所述作用区中分别形成多个上下贯穿的活动孔，多个所述压抵弹片分别设置于每一所述作用区的每一所述活动孔中，且所述压抵弹片的一端为一连接端，所述连接端连接该压板本体，所述压抵弹片的另一端为呈自由端型态的一压抵部，每一压抵弹片的压抵部能向下凸出于压板本体的底面，该压板能下降抵靠于定位挡部上，且每一压抵弹片的压抵部朝向所述元件定位单元的承载框部。