[实用新型]压合治具

说明书

一种压合治具，其包括一压合基座与一压板，该压合基座于基座本体的多个单元区各设有元件定位单元，每一元件定位单元包含有一承载框部与环其周的多个定位挡部，该压合基座能提供承载多个待压合的半导体元件的元件承载板平置其上，元件定位单元定位每一半导体元件，压板能升降地设置于压合基座上，压板以其多个压抵弹片的自由端型式的压抵部共同对半导体元件提供压合力量，半导体元件被固定于压合治具后移置热处理炉时，压板的压抵弹片末端自由端的构造，使压抵弹片受热膨胀能自由伸展而避免热应力，且能减少热处理后因退火降低弹性，确保压板的压抵弹片提供压力的性能。

技术领域

本实用新型是关于一压合治具，尤指一种能适用于半导体元件压合散热片等压合作业使用的压合治具。

背景技术

现有半导体元件工作时会伴随着产生的高温，为使半导体元件产生的高温能够快速散发，而能维持合适的工作温度下正常运作，目前已知的半导体元件于其构装结构中，通常在其设有半导体晶片的基板上压合一散热片，使半导体元件工作产生的高温能够热传导至散热片，再通过散热片扩大散热表面积而散热。

目前于半导体元件的基板上压合散热片的制程中，先在基板上涂布热固型黏胶，再将散热片盖合基板，并以压合治具将散热片固定于基板上，且利用压合治具中的弹簧提供压合的力量，再连同压合有半导体元件的压合治具移置热处理炉中加热，使半导体元件中涂布于基板与散热片之间的热固型黏胶固化，之后，移出热处理炉，再分解压合治具取出完成压合的半导体元件。

前述现有压合治具虽能提供半导体元件压合散热片作业的治具，然而，现有压合治具是利用弹簧提供作用于半导体元件顶部的散热片的压合力量，由于具有散热片的半导体元件置于压合治具被压合后，须将压合治具及被压合的半导体元件移置热处理炉中，使半导体元件中黏着基板与散热片的热固型黏胶固化定型，在此热处理的过程中，压合治具中提供压合力量的弹簧因两端均受限制而易产生热应力，且弹簧受热作用后易退火降低其应有弹性，导致弹簧难以提供足够的压合力量，造成被压合于基板上的散热片难以维持半导体元件产品的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压合治具，解决现有压合治具于压合半导体元件后移置热处理炉中热处理时，压合治具中的弹簧受热而产生热应力，且易因受热作用后而丧失其应有弹力，导致弹簧难以提供足够的压合力量的问题。

为了达成前述目的，本实用新型所提供的压合治具包含：

一压合基座，其包含一基座本体以及多个元件定位单元，该基座本体界定有多个单元区，每一所述元件定位单元是分别设置于该基座本体的每一所述单元区，所述元件定位单元各包含一个承载框部以及多个定位挡部，每一所述元件定位单元的承载框部位于所述单元区中，多个所述定位挡部分布设置于该承载框部的周边且向上凸伸，且每一定位挡部的顶面为一压板承载面；以及

一压板，能升降移动地设置于该压合基座上，该压板包含一压板本体及多个压抵弹片，该压板本体界定多个作用区，每一所述作用区与该基座本体的每一所述单元区一对一对应，该压板本体于每一所述作用区中分别形成多个上下贯穿的活动孔，多个所述压抵弹片是分别设置于每一所述作用区的每一所述活动孔中，且所述压抵弹片的一端为一连接端，所述连接端连接该压板本体，所述压抵弹片的另一端为呈自由端型态的一压抵部，每一压抵弹片的压抵部能向下凸出于压板本体的底面，该压板能下降抵靠于定位挡部上，且每一压抵弹片的压抵部朝向所述元件定位单元的承载框部。

藉由前述压合治具创作，其主要是利用压合基座提供待压合的半导体元件平置而定位，再利用压板下降抵靠于压合基座上，压板能以多个压抵弹片共同对每一半导体元件提供必要的压合力量，后续于半导体元件被固定于压合治具再移置热处理炉加热时，压板的每一压抵弹片的一端为自由端的构造，使压抵弹片受热膨胀能自由伸展而避免产生热应力，并能减少热处理后因退火降低弹性的现象，确保压板的压抵弹片提供压力的性能。