[实用新型]一种硅片清洗前的湿度保持机构有效
| 申请号： | 201820250303.2 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN207752981U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 唐亚忠 | 申请（专利权）人： | 苏州卓樱自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215614 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗前的湿度保持机构，包括水槽以及位于水槽旁的安装座，安装座上设有转动座以及驱动转动座90度转动的动力装置，转动座的上沿高于水槽上沿且转动90度后转动座上沿位于水槽区域内，转动座上沿上设有花篮定位板，花蓝定位板上靠近水槽侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架，转动座90度转动后托料架托承硅片花篮整体没入水槽中，花蓝定位板上在托料架对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块，花蓝定位板上在端部定位块和托料架之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块，转动座上设有检测块，安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关，安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关。 | ||
| 搜索关键词： | 转动座 水槽 硅片花篮 安装座 定位板 托料架 转动 端部定位块 硅片清洗 湿度保持 检测 本实用新型 第二检测 动力装置 后托料架 检测开关 驱动转动 水槽区域 终止位置 定位块 侧边 推抵 配合 花篮 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种硅片清洗前的湿度保持机构，其特征在于：包括水槽以及位于水槽旁的安装座，安装座上设有转动座以及驱动转动座90度转动的动力装置，转动座的上沿高于水槽上沿且转动90度后转动座上沿位于水槽区域内，转动座上沿上设有花篮定位板，花蓝定位板上靠近水槽侧设有推抵硅片花篮侧面的托料架，转动座90度转动后托料架托承硅片花篮整体没入水槽中，花蓝定位板上在托料架对面设有限制硅片花篮位置的两个端部定位块，花蓝定位板上在端部定位块和托料架之间设有定位硅片花篮另一侧面的侧边定位块，转动座上设有检测块，安装座上在转动座起始位置处设有与检测块相配合的第一检测开关，安装座上在转动座终止位置处设有与检测块相配合的第二检测开关。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
